[发明专利]波长转换元件、光电组件和印刷模版有效
申请号: | 201480023166.3 | 申请日: | 2014-04-14 |
公开(公告)号: | CN105122481B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | M.布格尔;M.里希特 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 胡莉莉,刘春元 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波长 转换 元件 光电 组件 印刷 模版 | ||
技术领域
本发明涉及波长转换元件,涉及包括波长转换元件的光电组件,并且涉及用于制造波长转换元件的印刷模版。
本专利申请要求德国专利申请10 2013 207 564.2的优先权,其公开内容被通过引用而包括于此。
背景技术
根据现有技术,已知其中借助于波长转换元件来转换发光色彩的光电组件。这样的光电组件的波长转换元件包括被配置为吸收具有第一波长的电磁辐射并且随后发射具有第二(典型地更大的)波长的电磁辐射的发光物质。还可能的是组合用于发射具有不同波长的电磁辐射的各种发光物质。例如,包括在蓝色谱范围中进行发射的发光二极管芯片的光电组件是已知的,其中,由发光二极管芯片所生成的蓝色光借助于波长转换元件而被转换为白色光。
已知的是,将这样的波长转换元件成形为可以被布置在光电半导体芯片的发光表面之上的小板。在这种情形中,形成包括用于被布置在表面处的电接触焊盘的腔体的小板。然而,由此,在电接触焊盘附近,光电半导体芯片的发光表面的部分可能仍然未被波长转换元件覆盖。在这些区域中,可能发射出其波长尚未被转换的光。这不利地影响发射特性的可再现性和对应的光电组件的色彩轨迹的可再现性。
发明内容
本发明的目的是提供一种波长转换元件。通过根据本发明的一个方面的波长转换元件来解决该目的。本发明的进一步的目的是提供一种光电组件。通过根据本发明的另一方面的光电组件来解决该目的。本发明的进一步的目的是提供一种用于生产波长转换元件的印刷模版。通过根据本发明的又一方面的印刷模版来解决该目的。在各个实施例还指示了本发明的进一步的特征和优点。
波长转换元件被形成为具有带有外部轮廓的基本形状的平坦小板。由此,与基本形状相比,所述波长转换元件包括由边界边沿所限制的切口(cut-out)。每当边界边沿遇到外部轮廓时,就相应地围成小于90°的角度。有利地,通过利用波长转换元件的材料来设计大角度区中的切口的边界边沿从而围成该波长转换元件的切口。结果,甚至在切口的附近,波长转换元件也完全覆盖其上布置有波长转换元件的光电半导体芯片的表面。因此,波长转换元件有利地允许由光电半导体芯片发射的电磁辐射的特别地完全的波长转换。
在波长转换元件的实施例中,波长转换元件具有矩形的基本形状。有利地,所述波长转换元件因此特别适合于被布置在矩形的光电半导体芯片上。
在波长转换元件的实施例中,所述切口被布置在所述波长转换元件的所述基本形状的角部区域中。有利地,所述波长转换元件因此适合于被布置在具有被布置在角部区域中的电接触焊盘的光电半导体芯片的上侧上。
在波长转换元件的实施例中,波长转换元件包括硅树脂。有利地,可以因此特别简单地并且廉价地生产所述波长转换元件。
在波长转换元件的实施例中,波长转换元件包括嵌入的磷。由此,磷可以被配置为吸收第一波长的电磁辐射并且随后发射第二(典型地更大的)波长的电磁辐射。由此,嵌入到所述波长转换元件中的磷可以有利地引起电磁辐射的波长转换。
光电组件包括在其上侧上布置有上面提到的类型的波长转换元件的光电半导体芯片。有利地,该光电组件的所述波长转换元件非常完全地覆盖所述光电半导体芯片的表面,所述波长转换元件因此转换非常高的百分比的由光电半导体芯片发射的电磁辐射。结果,可以有利地避免不想要的未转换的电磁辐射的发射。
在光电组件的实施例中,所述光电半导体芯片是发光二极管芯片(LED芯片)。所述光电组件于是充当发光二极管组件。例如,可以提供所述发光二极管组件以用于发射白色光。在该情形下可以例如提供所述光电组件的所述光电半导体芯片以用于发射具有在蓝色谱范围中的波长的光。可以提供所述光电组件的所述波长转换元件,以把在所述蓝色谱范围中的波长的光转换为白色光。因此,归因于借助所述波长转换元件来特别是完全覆盖所述光电半导体芯片的表面,在所述光电组件的所有位置处仅产生预先确定的低的或可忽略的百分比的未从蓝色谱范围转换的光。结果,所述光电组件可以有利地包括特别是同质的并且可再现的发射特性以及可以特别精确地确定的色彩轨迹。
在光电组件的实施例中,键合焊盘被形成在所述光电半导体芯片的上侧上。由此,所述波长转换元件的所述切口被布置在所述键合焊盘之上。有利地,所述键合焊盘允许电接触所述光电组件的所述光电半导体芯片。布置在所述光电半导体芯片的上侧上的所述波长转换元件的切口允许借助于键合布线电接触所述光电半导体芯片的键合焊盘。
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