[发明专利]树脂多层基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及内置了元器件的树脂多层基板的制造方法。

背景技术

在树脂多层基板中内置元器件的情况下，一般的方法为：在层叠的多个树脂片材中的某一个树脂片材的表面安装元器件后，层叠开设有贯通孔的一个以上的树脂片材，使该元器件收纳在贯通孔内，然后再重叠上侧的树脂片材，以覆盖设置在贯通孔内的元器件。

另外，还提出如下方法：在层叠的多个树脂片材的其中一部分树脂片材上事先开设贯通孔，从而形成空腔，利用真空吸引等现有技术将单独保持的元器件插入该空腔中，然后再重叠上侧树脂片材，使收纳在空腔内的元器件被覆盖。在此，若俯视时的空腔尺寸与元器件尺寸相同，则元器件的位置主要稍微偏差也使元器件无法进入空腔内，因此为了避免这样的情况会将空腔的尺寸制作成大于元器件的尺寸。由此，在空腔内设置了元器件的状态下，在元器件的外周侧面和空腔的内周侧面之间产生间隙。

例如日本专利特开2008-141007号公报(专利文献1)中，记载了在多枚由热塑性树脂构成的树脂薄膜层叠而成的物件中嵌入有电子元器件的多层基板的制造方法。专利文献1中，在一部分树脂薄膜上设置用于插入电子元器件的贯通孔。为了容易插入电子元器件，该贯通孔被形成为大于电子元器件的外形。记载了对层叠体实施加热以及加压的工序期间，元器件的外周侧面和贯通孔的内壁之间的间隙利用树脂的流动进行填埋。

然而，设置了像这样的间隙的情况下，产生了元器件在空腔内的定位问题。为了应对该问题，在日本专利特开2006-73763号公报(专利文献2)中，记载了为了在制造阶段抑制贴片元器件的位置偏差而在贯通孔的内壁设置突起的结构。将贴片元器件设置在空腔内时，将这些突起的前端压碎，同时压入元器件。这样，贴片元器件因为突起而从侧方获得支承，从而在空腔内被定位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-141007号公报

专利文献2：日本专利特开2006-73763号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

为了用某个装置单独保持元器件、插入空腔，需要预先加大元器件的外周侧面和空腔的内周侧面之间的间隙。然而，该间隙较大的情况下，由于热压接时利用树脂的流动填埋的区域较大，因此容易受树脂流动的影响，受到树脂流动的挤压而产生元器件移位的问题。另外，利用树脂的流动填埋的区域较大，产生层叠体整体的平滑性、即层叠体表面的波动等问题。平滑性高是指表面的波动等较少。平滑性低的层叠体在表面难以进行安装元器件等的安装。

由于像这样的理由，期望元器件的外周侧面和空腔的内周侧面之间的间隙尽可能小。然而，像专利文献2这样设置突起的情况下，必须确保间隙大到某种程度，无法使间隙足够小。

于是，本发明的目的在于提供一种制造方法，在内置了元器件的树脂多层基板的制造方法中，能使元器件的外周侧面和空腔的内周侧面之间的间隙进一步减小。

解决技术问题所采用的技术方案

为了达成上述目的，基于本发明的树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材的层叠体的内部内置了元器件的树脂多层基板的制造方法，包含：通过在对第一树脂片材进行加热使其软化的状态下将所述元器件与所述第一树脂片材压接，从而将所述元器件固定在所述第一树脂片材的工序，所述第一树脂片材是所述多个树脂片材中应该与所述元器件的厚度方向的第一侧相邻的树脂片材；将固定了所述元器件的所述第一树脂片材与所述多个树脂片材中具有应该接收所述元器件的贯通孔的第二树脂片材以及所述多个树脂片材中应该与所述元器件的所述第一侧相反的第二侧相邻的第三树脂片材重叠，以使所述元器件插入所述贯通孔并且所述元器件的所述第二侧的面与所述第三树脂片材相对的工序；以及将包含所述第一树脂片材、所述第二树脂片材以及所述第三树脂片材的所述层叠体加热并加压以进行压接的工序。

发明效果

根据本发明，元器件首先被固定在第一树脂片材的表面，固定在第一树脂片材的表面时能正确地定位，另外，即使元器件冲撞空腔周围的第二树脂片材，也能避免元器件弹飞的现象，能使元器件的外周侧面和空腔的内周侧面之间的间隙进一步减小。

附图说明

图1是基于本发明的实施方式1中树脂多层基板的制造方法的流程图。

图2是基于本发明的实施方式1中树脂多层基板的制造方法的第一说明图。

图3是基于本发明的实施方式1中树脂多层基板的制造方法的第二说明图。

图4是基于本发明的实施方式1中树脂多层基板的制造方法的第三说明图。