[发明专利]复合铜粒子及其制造方法

权利要求书

1.一种复合铜粒子，其是扁平状铜粒子与比该扁平状铜粒子更微细的多个无机氧化物粒子复合化而成的，

所述无机氧化物粒子在所述肩平状铜粒子的表面均匀地存在。

2.根据权利要求1所述的复合铜粒子，其中，利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的累积体积50体积％下的体积累积粒径D₅₀为0.1μm以上且10μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的复合铜粒子，其中，以板面的长径d与厚度t之比即d/t表示的长宽比为5以上且30以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的复合铜粒子，其中，所述无机氧化物粒子的由BET比表面积换算得到的粒径相对于原料铜粒子的累积体积50体积％下的体积累积粒径D₅₀为0.1％以上且5％以下。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合铜粒子，其中，利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的最大粒径D_max与D₅₀之比即D_max/D₅₀的值为3以上且10以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的复合铜粒子，其中，所述无机氧化物与铜相比为高硬度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的复合铜粒子，其中，多个所述无机氧化物粒子中的一部分被完全包埋于所述扁平状铜粒子的表面附近，并且另一部分以在该扁平状铜粒子的表面部分露出的状态被包埋于该扁平状铜粒子的表面。

8.一种导电性组合物，其包含权利要求1至7中任一项所述的复合铜粒子。

9.一种复合铜粒子的制造方法，其将球状的原料铜粉与无机氧化物的粉体的混合粉使用微珠进行分散处理，使该原料铜粉的铜粒子塑性变形成扁平，并且在该铜粒子的表面配置该无机氧化物的粒子，

其中，作为所述无机氧化物的粉体，使用利用动态光散射式粒度分布测定法得到的累积体积50容量％下的体积累积粒径D₅₀(nm)与由BET比表面积换算得到的粒径D_BET之比即D₅₀/D_BET低于60的粉体。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，作为所述原料铜粉的铜粒子，使用在该铜粒子的内部包含多个比该铜粒子更微细的第2无机氧化物的粒子的铜粒子，

第2无机氧化物的粒子为与所述无机氧化物的粒子相同种类的粒子或不同种类的粒子。

11.一种复合铜粒子的制造方法，其将包含第2无机氧化物的粒子的球状的原料铜粉使用微珠进行分散处理，使该原料铜粉的铜粒子塑性变形成扁平，并且在该铜粒子的表面配置该第2无机氧化物的粒子。

12.根据权利要求10或11所述的制造方法，其中，在所述原料铜粉的铜粒子中，多个所述第2无机氧化物的粒子中的一部分被完全包埋于该铜粒子的表面附近，并且另一部分以在该铜粒子的表面部分露出的状态被包埋于该铜粒子的表面。

13.根据权利要求9至12中任一项所述的制造方法，其中，对所述原料铜粉利用激光衍射散射式粒度分布测定法测定的最大粒径D_max与D₅₀之比即D_max/D₅₀的值为2以上且15以下。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的制造方法，其中，作为所述原料铜粉，使用除了铜以外还包含其他金属元素的铜粉。