[发明专利]松香防护涂料及其使用方法

说明书

发明领域

本发明涉及松香组合物及包含所述组合物的防护涂料。

背景技术

在正常处理环境中，在制造前电路卡(CC)组件的保质期为6个月。考虑到全球电子供应商已经在全球扩张至包括例如中国和印度地区，到达电路组装制造商之前，印刷线路板(PWB)的运输时间很有可能长达4个月。由于关于有害物质使用的环境制约已经在美国和欧洲实施，由铅基涂料和铅基表面修饰的电子器件已经被无铅版本替代。然而，在存在腐蚀或高浓度氧化的情形下，锡含量高的无铅表面修饰形成了锡晶须的突起。这些金属突起在桥接相邻电路跟踪器时，能够传输高水平电流。

印刷线路板(PWB)表面修饰要求明确定义的环境和/或长的保质期以允许的可靠焊点。由于大气污染物和表面形成氧化物而导致了表面修饰降解，这是确定PWB焊接保质期的两个重要因素。以往，化学镍金(ENIG)已经用于军事应用。商业上稳健的表面修饰，例如，沉锡、沉银、有机保焊剂(OSP)以及其它咪唑类涂料均用于在待焊接的表面修饰上形成屏障从而延长保质期。焊接工艺的被阻碍程度取决于降解厚度、OSP表面面积和咪唑类涂料。随着时间的推移，使用这些标准化有机涂料导致了“更糟”的情况出现。对于涂有OSP的PWB而言，塑料易受到指油和恶化可焊性涂料的其它制造支持材料的污染。对于无涂层的PWB而言，回流焊接时，金属表面形成的氧化物使焊料的熔点升高。如果足够高浓度的氧化物渗透到未经保护的PWB，将形成冷焊点并且将过早失效。

因此，预期在储存时能保护可焊性电路卡的防护涂层能够改进电路卡组件和印刷线路板的制造。

简要说明

本发明的一些实施方案中，树脂组合物包含松香、乳化剂和随机化添加剂。所述松香可以是水白松香。所述乳化剂可以是溶剂型或半亲水性，可以包括聚乙烯醇。所述随机化添加剂可以选自烃油、天然油、醇及其组合。

在本发明的一些实施方案中，提供了一种保护储存性电路卡的方法，其中所述方法包括应用包含松香、乳化剂和随机化添加剂的树脂组合物，干燥所述电路卡以得到经涂覆的电路卡，储存所述电路卡，以及可选择地将所述树脂组合物从经涂覆的电路卡上去除。所述去除树脂组合物可包括使用皂溶液和/或有机溶剂。

附图说明

为了更好的理解本发明上述以及其它的特征、优点，以下结合附图来进行详细说明。

图1为根据本发明实施方案的清洗前的铜测试板的照片；

图2为干净的、冲洗的和干燥的铜测试板的照片；

图3为在分界的、净化的铜测试板左侧放置两个拇指印中的一个的照片；

图4为在分界的、净化的铜测试板右侧放置两个拇指印中的一个的照片；

图5为根据本发明实施方案将松香组合物应用于分界的铜测试板的一侧后图4的铜测试板的照片；

图6为根据本发明实施方案将松香组合物应用于分界的铜测试板的一侧并在湿度30％至50％室温下老化8个月后的图5的铜测试板的照片；

图7为根据本发明实施方案将松香组合物应用于左侧并在湿度30％至50％室温下老化8个月后的图6的铜测试板的照片；

图8为根据本发明实施方案老化8个月后图7的接可焊铜测试板的照片。

发明详述

在本发明的一些实施方案中，松香组合物是会被有效且容易去除的防护涂料。根据本发明的实施方案，松香组合物包含松香、乳化剂和随机化添加剂。在一些实施方案中，所述松香组合物具有能够涂覆的性能，且会防护铜测试板或电路卡的任意部分使得在储存和/或运输期间仍保持可焊性。也就是说，所述松香树脂组合物不仅有防护作用而且是可焊的，因此不需要去除该涂料。此外，本文公开的松香树脂组合物可以在不损失可焊性的情况下从板上去除。在一些实施例中，本发明的松香树脂组合物被用于电路卡组件(CCA)的防护涂层，这样就可保持电路卡的可焊性。