[发明专利]电子元件的装配构造及电气接线箱在审
申请号: | 201480015192.1 | 申请日: | 2014-03-13 |
公开(公告)号: | CN105051994A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 川村幸宽 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;B60R16/02;H01R9/22;H01R33/74;H01R33/88 |
代理公司: | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人: | 吴立;邹轶鲛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 装配 构造 电气 接线 | ||
1.一种电子元件的装配构造,其特征在于,
所述电子元件的装配构造具备:
电子元件;
多个端子金属件,其于所述电子元件嵌合;及
收容部件,其收容所述电子元件及所述端子金属件,
所述电子元件包括长方体状的主体部、及刚性不同的多个端子部,
所述收容部件包括引导并收容所述主体部的第1收容室、及收容并保持所述端子金属件的第2收容室,所述第1收容室是被从底部竖起的框状的壁部围成四方而形成的,所述第2收容室形成在隔着所述壁部的外侧,
所述端子部具有:基端部;及嵌合部,其与所述主体部的侧面部隔开间隔、沿着该侧面部从所述基端部的突出末端延伸并与所述端子金属件嵌合,
所述端子部的嵌合部和所述端子金属件被如下定位:越是所述多个端子部之中的、相对的低刚性的端子部的嵌合部,与所述端子金属件的嵌合时间点越晚,
所述电子元件、所述端子金属件、及所述收容部件被相互装配。
2.如权利要求1所述的电子元件的装配构造,其特征在于,
所述多个端子金属件越是与所述低刚性的端子部的嵌合部嵌合的端子金属件,越是定位在嵌合方向的进深侧。
3.如权利要求1所述的电子元件的装配构造,其特征在于,
所述多个端子部的嵌合部越是所述低刚性的端子部的嵌合部,延伸末端的位置越是定位在嵌合方向的近前侧。
4.一种电气接线箱,其特征在于,
所述电气接线箱包括权利要求1~3的任一项所述的电子元件的装配构造。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矢崎总业株式会社,未经矢崎总业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480015192.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。