[发明专利]液晶显示器及液晶显示器检测方法和电子装置有效

专利信息
申请号: 201480004572.5 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN105122125B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 李想;王东杰;杨依 申请(专利权)人: 华为终端(东莞)有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 液晶显示器 检测 方法 电子 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD),尤其涉及一种具有LCD玻璃裂纹检测架构的LCD及LCD检测方法和包含所述LCD的电子装置。

背景技术

LCD在裂片、组装等制程及电子装置整机组装过程中,由于组装工艺、组装设备等问题可能导致LCD单层玻璃裂,即微裂纹,针对微裂纹检测,现有技术中通过人工肉眼检查或通过显微镜镜检。然而,人工肉眼检查对细微裂纹容易出现漏检,显微镜镜检视野过小,检测区域无法完全覆盖整个玻璃的所有边缘区域,也存在极大的漏检可能性;另外,无论是人工肉眼检查还是显微镜镜检,都需要将电子产品拆机,将LCD拆下后检测,检测过程复杂。

发明内容

本发明实施例提供了一种LCD及LCD检测方法和包含所述LCD的电子装置,用于自动化检测LCD是否存在裂纹。

一方面,本发明提供了一种液晶显示器,包括玻璃基板及驱动芯片,所述驱动芯片设置于所述玻璃基板上,用于驱动所述液晶显示器,所述液晶显示器还包括测试线,所述测试线形成于所述玻璃基板中,且靠近所述玻璃基板的边缘延伸,所述驱动芯片包括输入引脚和输出引脚,所述测试线的两端分别连接至所述输入引脚和所述输出引脚形成闭合环路。

其中,所述测试线包括至少两条单线,所述至少两条单线并联连接于所述输入引脚和所述输出引脚之间。

其中,所述输入引脚的数量为一个,所述输出引脚的数量亦为一个,所述至少两条单线的一端合并且连接至所述输入引脚,所述至少两条单线的另一端合并且连接至所述输出引脚。

其中,所述玻璃基板包括上层板和下层板,所述上层板包括层叠设置的彩膜、彩膜保护层和上液晶配向膜,所述下层板包括层叠设置的公共电极层、像素电极层和下液晶配向膜,所述测试线形成于所述公共电极层的边缘处或形成于所述像素电极层的边缘处,通过在所述下层板上的走线将所述测试线电连接至所述驱动芯片。

其中,所述玻璃基板包括上层板和下层板,所述上层板包括层叠设置的彩膜、彩膜保护层和上液晶配向膜,所述下层板包括层叠设置的公共电极层、像素电极层和下液晶配向膜,所述测试线形成于所述上层板,且位于所述上液晶配向膜的外围,所述液晶显示器还包括导电片,所述导电片形成于所述下层板且位于所述下液晶配向膜的外围,通过导电胶将所述测试线电连接至所述导电片,通过在所述下层板上的走线将所述测试线电连接至所述驱动芯片。

本发明还提供一种电子装置,包括CPU和柔性电路板,所述电子装置还包括上述任意一项所述的液晶显示器,所述液晶显示器与所述CPU通过所述柔性电路板电连接,所述CPU用于判断所述测试线是否通路。

另一方面,本发明还提供一种液晶显示器检测方法,所述液晶显示器检测方法包括:在玻璃基板上形成测试线,所述测试线靠近所述玻璃基板的边缘延伸;将所述测试线的两端分别连接至驱动芯片的输入引脚和输出引脚,使得所述测试线形成闭合环路;在所述驱动芯片的输入引脚端输入电压,并在所述输出引脚端测量所述闭合环路的电流值或测量所述闭合环路的阻抗值;将所述电流值或所述阻抗值反馈至电子装置的CPU,所述CPU用于判断所述测试线是否通路,从而判断所述玻璃基板是否存在裂纹。

其中,在玻璃基板上形成测试线的过程包括将至少两条单线并联连接于所述输入引脚和所述输出引脚之间。

其中,将所述至少两条单线的一端合并且连接至所述输入引脚,将所述至少两条单线的另一端合并且连接至所述输出引脚,所述输入引脚的数量为一个,所述输出引脚的数量亦为一个。

其中,所述玻璃基板包括上层板和下层板,所述上层板包括层叠设置的彩膜、彩膜保护层和上液晶配向膜,所述下层板包括层叠设置的公共电极层、像素电极层和下液晶配向膜,所述测试线形成于所述公共电极层的边缘处或形成于所述像素电极层的边缘处,通过在所述下层板上的走线将所述测试线电连接至所述驱动芯片。

其中,所述玻璃基板包括上层板和下层板,所述上层板包括层叠设置的彩膜、彩膜保护层和上液晶配向膜,所述下层板包括层叠设置的公共电极层、像素电极层和下液晶配向膜,所述测试线形成于所述上层板,且位于所述上液晶配向膜的外围,所述液晶显示器还包括导电片,所述导电片形成于所述下层板且位于所述下液晶配向膜的外围,通过导电胶将所述测试线电连接至所述导电片,通过在所述下层板上的走线将所述测试线电连接至所述驱动芯片。

其中,通过沉积或蒸镀的方法将所述测试线形成在所述玻璃基板上,所述测试线的材质为铟锡氧化物。

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