[发明专利]焊点检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊点(solder joint)检查方法，更为详细地，涉及一种可提高装配在基板上的部件的焊点检查可信度的焊点检查方法。

背景技术

通常，在电子装置内设有至少一个印刷电路板(Printed Circuit Board:PCB)，在印刷电路板上装配有各种电子部件。为了判断这种装配有电子部件的印刷电路板的合格与否，有必要检查电子部件的装配状态。

装配部件的检查通常通过三维形状测量装置进行。例如，三维形状测量装置利用相机拍摄通过照明部产生的光栅图案光的反射图像，利用上述拍摄的反射图像，测量如同印刷电路板的基于测量对象物的高度的三维形状。

另外，装配部件通过焊点(solder joint)方式装配在印刷电路板上。此时，由于被涂布于印刷电路板的焊盘上的焊料的过焊、误焊、虚焊等原因，会产生焊点不合格的问题。

因此，现正活跃地进行有关提高对焊点的检查精密度，从而提高对装配部件的装配状态检查可信度的研究。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，提供一种可提高装配在基板上的装配部件的焊点检查可信度的焊点检查方法。

根据本发明一特征的焊点检查方法，其包括：在与装配部件引线末端相隔预定距离的位置，设定检查区域的步骤，其中上述装配部件焊接于形成在基板上的焊盘；提取位于所述检查区域的焊料高度信息的步骤；及基于所提取的所述焊料的高度信息，判断焊点合格与否的步骤。

所述检查区域被设置为，与不邻接所述引线的所述焊盘的外侧区域相对应。例如，所述检查区域可以是从所述焊盘的外侧区域末端，按一定距离向内侧方向延伸的区域。

所述焊料的高度信息可以是位于所述检查区域内的焊料的平均高度。与此不同，所述焊料的高度信息也可以是位于所述检查区域内的焊料的最大高度。

如果所述焊料的高度信息超出已设定的基准高度值，则可判断为焊点不合格。

根据本发明的焊点检查方法，可以基于与装配部件引线末端相隔较远距离的焊盘外侧区域上的焊料高度信息，判断焊点的合格与否，从而可以提高装配部件焊点检查的可信度。

附图说明

图1是表示根据本发明一实施例的基板检查装置概略图。

图2是表示根据本发明一实施例的焊点检查方法的流程图。

图3是表示装配在基板上的装配部件的焊点部分的剖面图。

具体实施方式

本发明能够实现各种变更，并且能够具有多种形态，下面将其中的特定实施例示例于附图并在本说明书中进行详细说明。但本发明并不限定于特定的公开方式，在本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物以及代替物均应包括在内。

第一、第二等术语能够用于说明各种结构要素，但上述结构要素并不限定于上述术语。上述术语的目的仅仅是将一个结构要素区别于另一个结构要素。例如，在不超出本发明权利范围的情况下，第1结构要素能够被命名为第2结构要素，同样，第2结构要素也能够被命名为第1结构要素。

本申请中使用的术语，仅仅是为了说明特定实施例，并不限定本发明。单数的表现应包括复数的表现，除非在文中明确表示另一种含义。在本申请中，“包括”或“具有”等术语应理解为，是为了指定在说明书中所记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在，并不表示事先排除了一个或一个以上的其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的存在或附加可能性。

除非另行定义，包括技术性或科学性的术语，在此使用的所有术语的含义与所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同。

通常使用的并且在词典中具有定义的术语，其含义应解释为与相关技术语境所具有的含义相同的意思。除非本申请中明确定义，不应解释为理想化或过度形式化的含义。

下面将参照附图对本发明的优选实施例进行更加详细的说明。

图1是表示根据本发明一实施例的基板检查装置概略图。

参照图1，根据本发明的一实施例的基板检查装置(100)，其包括一个以上的投影部(130)，其向焊有装配部件(110)的基板(120)照射光栅图案光，及至少一个相机(140)，其对根据所述光栅图案光的基板(120)的反射图像进行拍摄。