[实用新型]一种DIP封装元器件测试装置

权利要求书

1.一种DIP封装元器件测试装置，包括测试架(1)，其特征在于：所述测试架(1)中部设有测试导轨(2)，所述测试导轨(2)中部设有压盖(3)，压盖(3)的两侧与导轨两侧固定连接，所述测试导轨(2)的两侧还分别设有两块探针导板(4)，探针导板(4)上开有探针引导孔(5)，同侧的两块探针导板(4)设于压盖(3)与测试导轨(2)连接处的两侧，所述测试架(1)上设有第一测试装置(6)和第二测试装置(7)，第一测试装置(6)与第二测试装置(7)分别位于测试导轨(2)的两侧，所述第一测试装置(6)和第二测试装置(7)与测试导轨(2)相对的两侧上分别设有测试探针(8)，所述测试探针(8)与探针导板(4)上的探针引导孔(5)一一对应，所述第一测试装置(6)和第二测试装置(7)的底部安装有气动装置(9)。

2.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于：所述测试导轨(2)的末端设有定位柱(10)。

3.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于：所述探针导板(4)的顶部表面设有凹陷。

4.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于：所述第一测试装置(6)上开设有两个安装孔，安装孔内设有测试探针(8)，测试探针(8)贯穿孔壁，并与探针导板(4)上的探针引导孔(5)一一对应。

5.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于：所述第一测试装置(6)的两端开有限位孔(11)，所述限位孔(11)内设有限位螺钉(12)。

6.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于：所述第二测试装置(7)与上述第一测试装置(6)相同。

7.根据权利要求1所述的DIP封装元器件测试装置，其特征在于：所述气动装置(9)包括两个同步气缸和光轴，两个同步气缸分别与第一测试装置(6)和第二测试装置(7)连接，并置于光轴上。