[实用新型]软包装锂离子电芯的封装封头及封装装置

权利要求书

1.一种软包装锂离子电芯的封装封头，包括上封头与下封头，所述上封头具有朝向所述下封头的上封装面，所述下封头具有与所述上封装面相对的下封装面，其特征在于：所述上封装面设置有多个朝所述下封装面凸伸的上凸点，所述下封装面设置有多个朝所述上封装面凸伸的下凸点，所述上凸点与所述下凸点呈相互错开设置使所述上封头与所述下封头可相互啮合。

2.如权利要求1所述的封装封头，其特征在于：每一所述上凸点伸入相邻的至少两所述下凸点之间，而每一所述下凸点伸入相邻的至少两所述上凸点之间。

3.如权利要求1所述的封装封头，其特征在于：所述上凸点朝所述下封装面凸伸的距离与所述下凸点朝所述上封装面凸伸的距离相同，所述上封头与所述下封头啮合后，所述上凸点抵顶于所述下封装面，所述下凸点抵顶于所述上封装面。

4.如权利要求1所述的封装封头，其特征在于：所述上凸点与下凸点分别于所述上封装面与下封装面上呈矩阵排列设置。

5.如权利要求1所述的封装封头，其特征在于：所述上凸点与所述下凸点均呈长方体结构。

6.如权利要求1所述的封装封头，其特征在于：所述上封头包括上发热体及上导热体，所述上导热体可拆卸地固定于所述上发热体，所述上封装面设置于所述上导热体，所述下封头包括下发热体及下导热体，所述下导热体可拆卸地固定于所述下发热体，所述下封装面设置于所述下导热体。

7.如权利要求6所述的封装封头，其特征在于：所述上导热体与所述下导热体的横截面均呈“T”字形。

8.如权利要求7所述的封装封头，其特征在于：所述上导热体包括上固定部及固定于所述上固定部的中间位置并相对所述上固定部垂直延伸的上封装部，所述上封装部的端面为所述上封装面，所述上固定部开设有分列于所述上封装部两侧并贯穿所述上固定部的若干螺孔；所述下导热体包括下固定部及固定于所述下固定部的中间位置并相对所述下固定部垂直延伸的下封装部，所述下封装部的端面为所述下封装面，所述下固定部开设有分列于所述下封装部两侧并贯穿所述下固定部的若干螺孔。

9.如权利要求6所述的封装封头，其特征在于：所述上发热体及所述下发热体内分别沿长度方向开设有两个发热通道。

10.一种软包装锂离子电芯的封装装置，其特征在于：包括如权利要求1-9任一项所述的封装封头。