[实用新型]一种电容式净水机漏水检测装置

说明书

技术领域

一种净水机漏水检测装置，其特征通过限流充电电阻对储压电容和分布于PCB电路板四周的通孔焊盘构成的检测电极充电，漏水对电容放电方式构成漏水检测。

背景技术

目前净水机漏水检测装置均为上拉偏置电阻加平行交错齿板电极的方式，上拉电阻与平行电极接触的漏水水流构成的等效电阻串联。当漏水时候，平行电极之间的水的电阻值涉及因素包括水质导电离子含量，水量，接触面积等不确定因素，造成水作为导体电阻阻值的不稳定，其数值变化是线性的，使该方式不稳定，误报或不报现象很普遍，如南风潮湿天气就会造成该设备的报警。同时，纯水，自来水，浓缩水等电导电阻参数差别巨大，该方法检测电路很难做到应对这几种水质要求，并能稳定可靠运行，使该装置的可靠性低，造成约85％以上实际用户取消该功能，说明其方式有很大的弊端。

另外，在漏水探头方面，目前多为单面PCB板敷锡铜箔平行交错齿板的方式，电极单面朝上，由于水向低处流及电路板阻焊油膏层非亲水性，及水的张力原因，造成水流不能可靠接触电路板上的位于上表面的电极，接触面朝上，因为漏水水流的不确定性，造成漏水检测的可靠性低。少数采用两根或多根平行金属探针的方式，金属探针方式在实际的使用中难以安置，探测触点单一，漏水探测触点面积有限度，及水流的随机性，造成可靠性低，容易造成该报不报的情况方式。

发明内容

为了克服现有的上拉电阻线性漏水检测方式的不足，本实用新型提供种方法，在电极之间设置电容，通过限流电阻对电容充电，构成电容式漏水检测。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：在双面PCB板材的基础上，涂有阻焊层的铜箔X形分布成交叉的两极，PCB边缘均匀间隔分布带孔焊盘，分别与不同极性的铜箔连接，形成天然的漏水探测电极，UF级电容连接X交叉的铜箔两电极，电源通过限流电阻对两个电极和电容进行充电，电荷储存于X电极及电容，焊盘探针检测到漏水时候，电容迅速放电失压，判断漏水信号。

本实用新型的有益效果是：双面PCB板四周的通孔焊盘探针更符合漏水水流规律，恰到好处的间隔又不至于如潮湿天气引起误报。电阻充电，电容储电，漏水探针放电方式，构成探测信号有/无(1/0)的数码方式，区别于传统的线性方式，具有准确性高。通过调节充电电阻就可以精确调整漏水触发参数，准确性高，量产具有一致性。有/无(1/0)的数码方式方便MCU或输出执行元件的直接处理。充电电阻的下限阻值设置方式防止如南风天气潮湿引起的误报。

附图说明

图1为本装置的原理图

图中1.PCB板，2.负铜箔，3.正铜箔，4.通孔焊盘，5.电源正极，6.电源负极，7.储压电容，8.限流电阻，9.输出等效电阻，10.过孔，11.信号输出。

具体实施方式

图1中，双面PCB板(1)正面有涂有阻焊绝缘层的铜箔，铜箔包含负铜箔(2)，正铜箔(3)，两个正铜箔(3)之间通过双面PCB板(1)底面的涂有阻焊绝缘层的铜箔及过孔(10)连接，构成x形状分布的电极，PCB板(1)四角均匀分布通孔焊盘(4)，并分别与负铜箔(2)，正铜箔(3)连接。通孔焊盘(4)由裸露的镀锡层构成漏水探测探头。电源正极(5)通过限流电阻(8)连接正铜箔(3)。负铜箔(2)电源负极(6)直接连接。储压电容(7)两极分别连接负铜箔(2)，正铜箔(3)。正铜箔(3)连接信号输出(11)。信号输出(11)连接漏水信号处理模块或执行机构，在电路回路中，信号处理模块或执行机构有内部阻值，相当于等效电阻(9)。信号模块或执行机构选择高阻的开漏方式。

根据测算，限流电阻(8)依照不同水质检测要求取值500KΩ-5MΩ，储压电容(7)容量为0.1UF-10UF之间为宜。等效电阻(9)大于限流电阻(8)阻值。.漏水检测装置通电后，限流电阻(8)对储压电容(7)充电，设置等效电阻(9)阻值大于限流电阻(8)，这时信号输出(10)电压约等于或略低于电源电压，信号输出(10)有电压信号输出(信号为1)。当分别连接负铜箔(2)，正铜箔(3)不同极性的通孔焊盘(4)有漏水构成回路时，对电容迅速放电，信号输出(11)电压迅速由高变为零，信号处理模块或执行机构迅速做出相对动作。