[实用新型]一种超高频电子客票

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子客票，特别涉及一种超高频电子客票。

背景技术

在高铁、城铁、轻轨大规模建设的今天，轨道交通公交化对超高频电子客票的使用需求越来越迫切，尤其是在各个黄金假期人满为患时，只有采用廉价、安全、检票方式简单的超高频电子客票和检票疏导系统才能够对超规模的人流进行管理和控制。现有技术的超高频电子客票通常采用高频(UF)超高频电子客票，这种超高频电子客票采用双面蚀刻PET和Al的结构，芯片面积较大，且加工方式较为复杂、生产效率低、成本较高，因此需要提供一种新的、检票过程更加简单快捷且成本低廉的超高频电子客票。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种超高频电子客票，解决了现有技术中高频超高频电子客票成本高、加工方式较复杂的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种超高频电子客票，包括黏合在一起的顶部票面和底部票面，所述顶部票面设置在底部票面上方，所述顶部票面和底部票面之间设有天线和芯片；所述天线设置在底部票面上，所述天线包括基材PI层，所述基材PI层上设有带缺口的覆铜层，所述缺口和所述覆铜层构成压焊块；所述压焊块上设有至少一个凸起，所述芯片设置在所述凸起上。本实用新型中，所述基材采用聚酰亚胺(Polyimide，简称为PI)材料，其可以耐高温，且弯折性能佳，生产的电子产品可靠性较好。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步，所述凸起设置在所述覆铜层上靠近所述缺口处。

进一步，所述凸起为柱状或蘑菇状。

进一步，所述超高频电子客票的厚度为170um～420um。

进一步，所述芯片和所述顶部票面间设有第一黏合层；所述压焊块和所述顶部票面间设有第二黏合层；所述基材PI层与所述底部票面间设有第三黏合层。通过所述第一黏合层，将所述芯片和所述顶部票面黏合在一起；通过所述第二黏合层，将所述压焊块的覆铜层与所述顶部票面黏合在一起；通过所述第三黏合层，将所述基材PI层与所述底部票面黏合在一起。

进一步，所述天线为环形结构。本实施例超高频电子客票的天线设计为电容或者两片电极模型，天线采用环形结构，通过电场耦合的方式得到感应电流，从而超高频电子客票工作于近场模式状态。

进一步，所述芯片包括模拟射频电路和数字电路，所述模拟射频电路包括整流电路、稳压电路、上电复位电路、解调电路、调制电路和时钟电路。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种超高频(UHF)超高频电子客票，通过对超高频电子客票结构和芯片内电路的设计，不仅信号传输效果好，而且这种结构加工方式简单，生产效率高，产品可靠性高，生产成本低，可以在本技术领域广泛使用。

附图说明

图1为本实用新型超高频电子客票的结构示意图；

图2为本实用新型整流电路的示意图；

图3为本实用新型稳压电路的示意图；

图4为本实用新型上电复位电路的示意图；

图5为本实用新型解调电路的示意图；

图6为本实用新型调制电路的示意图；

图7为本实用新型时钟电路的示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

图1为本实施例超高频电子客票的结构示意图，如图1所示，包括黏合在一起的顶部票面1和底部票面2，所述顶部票面1设置在底部票面2上方，所述顶部票面1和底部票面2之间设有天线和芯片7；所述天线设置在底部票面2上，所述天线包括基材PI层3，所述基材PI层3上设有带缺口5的覆铜层4，所述缺口5和所述覆铜层4构成压焊块；所述芯片7和所述顶部票面1间设有第一黏合层8；所述压焊块和所述顶部票面2间设有第二黏合层9；所述基材PI层3与所述底部票面2上设有第三黏合层10。通过所述第一黏合层8，将所述芯片7和所述顶部票面1黏合在一起；通过所述第二黏合层9，将所述压焊块的覆铜层4与所述顶部票面1黏合在一起；通过所述第三黏合层10，将所述基材PI层3与所述底部票面2黏合在一起。

本实施例中，所述覆铜层4上靠近所述缺口5处设有两个凸起6，所述芯片7设置在所述凸起6上。在其他实施例中，可以根据需要设置至少一个凸起。本实用新型中，所述突起设置为柱状，在其他实施例中所述凸起可以设置为蘑菇状，在凸起上点导电胶，即可迅速的将所述芯片7粘压在凸起上。