[实用新型]激光剥离设备有效
| 申请号： | 201420721801.2 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN204257593U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 施露;顾维杰;习王锋;蔡世星 | 申请（专利权）人： | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268;H01L21/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光 剥离 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光剥离设备，包括激光器、承载屏体用的载台、围设于所述载台的外围且内部设有激光出口的护罩，及将激光器发出的激光传输至所述激光出口的光学组件，其特征在于，所述激光出口的旁边设有用来确定屏体上尘粒的位置的图像采集元件。
2.根据权利要求1所述的激光剥离设备，其特征在于，所述载台包括承载部件，及能带动所述承载部件作水平平移和垂直升降运动的传动部件。
3.根据权利要求1所述的激光剥离设备，其特征在于，所述激光出口的旁边还另设有固体激光器。
4.根据权利要求1所述的激光剥离设备，其特征在于，还包括能与所述光学组件、所述载台及图像采集元件分别建立通信连接的计算机。
5.根据权利要求4所述的激光剥离设备，其特征在于，所述计算机与所述光学组件、所述载台及图像采集元件分别通过数据线连接。
6.根据权利要求1所述的激光剥离设备，其特征在于，所述图像采集元件为CCD图像传感器。
7.根据权利要求1所述的激光剥离设备，其特征在于，所述激光剥离设备还包括位于所述激光出口和所述载台之间的挡板，所述挡板具有尺寸可调的开口，所述开口与所述激光出口相对应。
8.根据权利要求7所述的激光剥离设备，其特征在于，所述挡板包括两个可移动部分，所述开口形成于所述两个可移动部分之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
