[实用新型]一种自动避让防撞顶针装置

说明书

技术领域

本实用新型提供了一种配合从WAFER上自动摘取芯片的顶针组件，特别是与RFID射频标签贴片模块——高速自动摘取芯片机器人，相配合的WAFER芯片顶送的自动避让防撞的顶针组件。

背景技术

顶针组件是RFID标签倒封装设备——取片过程中一个关键部分，通过对WAFER(WAFER盘)上面RFID芯片的顶出，完成RFID芯片与WAFER盘的有效剥离。

目前已有设备多采用刚性的调整座顶针组件(简称刚性顶针)，通常这种刚性顶针容易被WAFER调节平台撞坏，即在设备生产使用中就可能会出现WAFER调节平台X向、Y向传感器失灵或者异常超程，WAFER调节平台就会撞到刚性顶针，致使顶针变形导致损坏，影响到自动摘取芯片的正常运作。

发明内容

本实用新型提供了一种自动避让防撞顶针装置，解决了背景技术中的不足，该装置能够在WAFER调节平台X向、Y向传感器失灵或者异常超程而导致撞向顶针时，在足够的空间内自动避让撞击，从而保护顶针不被撞坏；同时该装置还具有安装调整方便、加工难度小、制造成本低的特点。

实现本实用新型上述目的所采用的技术为：

一种自动避让防撞顶针装置，至少包括支架以及安装于支架上的伺服电机、气缸以及顶针轴座，顶针轴座上安装有顶针，伺服电机和气缸均安装于顶针的下方，所述的支架的底部设置有调整座，所述的调整座为双层式结构，其上层为活动座、下层为底座，活动座和底座之间通过螺钉固定，支架固定于活动座的一侧的上方，底座的底部设置有调整垫，活动座上设置有防撞器和定向销，所述的防撞器由螺柱、球座、压簧A、外罩以及螺母组成，其中螺柱插入于调整座中，且螺柱的底端穿过活动座位于底座内，球座套在螺柱上，且球座底部的球面位于活动座内，外罩套在球座上，且螺柱的顶端穿出外罩，螺母安装于螺柱的顶端，并将外罩固定于螺柱上，压簧套在螺柱上，且位于球座和外罩之间；所述的定向销由弹性销、螺塞、销座、压簧B、销轴以及销套组成，其中销套安装于活动座上，销座安装固定于销套的上方，螺塞固定于销座的顶部，所述销轴穿过螺塞、销座以及销套，销轴的底端位于调整座内，弹性销固定于销轴的顶部，压簧B套在销轴上，且其两端分别顶在螺塞和销套上。

所述的定向销设置有两个。

本实用新型提供的自动避让防撞顶针装置，利用压缩弹簧的预紧力改变原先用螺钉锁紧顶针，在使用时先提起2个定向销旋转90度，然后拆除调整座上的4个螺钉，即启动防撞功能。当WAFER调节平台X向、Y向传感器失灵或者异常超程时，WAFER调节平台就会超过其极限位置撞向顶针，顶针在受到撞击力时会通过支架和上联板将撞击力传递至活动座，此时活动座会以螺柱为圆心旋转，并且防撞器上的球座会在活动座的推力作用下沿着螺柱向上移动，此时活动座即可进行横向移动，以达到防撞的目的。

附图说明

图1为本实用新型所提供的自动避让防撞顶针装置的整体结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的左视图；

图4为图1的右视图；

图5为定向销的结构示意图；

图6为防撞器的结构示意图；

图中：1伺服电机、2顶针轴座、3挡片、4位置传感器、5凸轮轴承随动器、6联接块、7调整座、8调整垫、9气缸、10快插弯接头、11微调丝杆副、12定向销、13上联板、14防撞器、15顶针、16凸轮；1201弹性销、1202螺塞、1203销座、1204压簧B、1205销轴、1206销套；1401螺柱、1402球座、1403压簧A、1404外罩、1405螺母。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做详细具体的说明，但是本实用新型的保护范围并不局限于以下实施例。

本实用新型提供的自动避让防撞顶针装置的整体结构如图1、2、3和4所示，至少包括支架以及安装于支架上的伺服电机1、气缸9以及顶针轴座2，顶针轴座2上安装有顶针15，伺服电机1和气缸9均安装于顶针15的下方，伺服电机1的输出轴上固定有凸轮16，凸轮16旋转时通过凸轮轴承随动器5以及连接块6将顶起的动力传送至顶针15，顶针轴座2上还设置有挡片3和位置传感器4，所述的气缸的底部设置有快插弯接头10，气缸9的顶部通过上联板13与顶针15连接，在使用压缩气体带动经过气缸作用后，气缸推动上联板13与顶针15一起向上运动。