[实用新型]屏蔽掩模组件有效

专利信息
申请号: 201420703445.1 申请日: 2014-11-20
公开(公告)号: CN204424321U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 迪特尔·哈斯 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 模组
【说明书】:

技术领域

实用新型公开的实施方式大体涉及一种掩模。特定而言,本实用新型公开的实施方式大体涉及一种用于制造光电器件的陶瓷掩模。

背景技术

采用有机材料的光电器件因多种原因正日益成为理想选择。由于许多用于制造此类器件的材料相对便宜,因此有机光电器件比无机器件具有成本优势潜力。而且,有机材料的柔韧性等固有特性可有利于一些具体应用,比如用于在柔性基板上沉积或形成的应用。有机光电器件的实例包括有机发光器件(OLED)、有机光电晶体管、有机光伏电池和有机光电探测器。

对于OLED,有机材料被认为较传统材料优势更明显。举例来说,有机发射层发射光的波长一般可易于用适当的掺杂剂调节。OLED采用了在电流流过器件时发射光的有机薄膜。OLED正成为一种日益受到关注的用于诸如智能手机及平板显示器、照明和背光之类的应用的技术。

在OLED材料蒸发沉积之前和期间,沉积过程中批次间的细小差异和温度变化导致掩模(例如用于将特征转移至基板表面上的掩模)变形或断裂。处理过程中的温度波动和变化限制了掩模用来对相对小的基板进行蒸发图案化的使用。此外,掩模与基板表面间的热膨胀系数不匹配经常会造成所述基板表面与所述掩模之间出现过宽的间隙,进而导致沉积膜不均匀或轮廓变形。另外,热处理期间来自掩模的热膨胀通常导致与基板接触的表面平整度不足,进而造成基板表面上沉积结构的轮廓变形或外张。

因此,对在光电器件的制造工艺期间具有最小热变形的改进的掩模具有持续的需要。

实用新型内容

本实用新型公开的实施方式大体涉及一种用于制造光电器件的陶瓷屏蔽 掩模组件。在一个实施方式中,屏蔽掩模组件包括:具有由围绕图案的多个掩模支撑件界定的图案的掩模,其中所述掩模由陶瓷材料制造;及连接至所述掩模的框架。

在另一实施方式中,屏蔽掩模组件包括框架、连接至陶瓷框架的陶瓷掩模,其中所述陶瓷掩模包含至少一个图案界定特征和与所述至少一个图案界定特征的一侧相邻形成的多个掩模支撑件。

附图说明

为了能详细理解本实用新型的上述特征,可通过参照实施方式获得上文简要概述的本实用新型的更加具体的描述,其中一些实施方式示于附图中。然而,应注意的是,附图中仅图示本实用新型的典型实施方式,并因此不应视为对本实用新型的范围的限制,因为本实用新型可允许其它同等有效的实施方式。

图1图示根据一个实施方式的其内设置有陶瓷掩模的处理腔室的截面图;

图2图示在处理腔室中使用的屏蔽掩模组件的一个实施方式的顶视图;及

图3图示在处理腔室中使用的屏蔽掩模组件的另一实施方式的顶视图。

为帮助理解,已尽可能使用相同标记数字来表示各附图中共用的相同元件。应考虑到,一个实施方式的元件和特征可有利地并入其它实施方式而无需进一步详述。

具体实施方式

本实用新型公开的实施方式大体涉及一种沉积期间用于处理腔室中的屏蔽掩模组件,尤其涉及一种由陶瓷材料制成的屏蔽掩模组件。陶瓷屏蔽掩模组件用于在材料沉积至基板上期间将特征转移至基板表面上。所述陶瓷屏蔽掩模组件可在沉积工艺期间提供最小热膨胀,以防止所述屏蔽掩模组件变形,所述变形会不良地导致不期望的膜不均匀。所述陶瓷屏蔽掩模组件用于有机器件的发射层的沉积,其中显示器的不同颜色均通过所述陶瓷屏蔽掩模组件分别沉积且所述陶瓷屏蔽掩模组件被设计成仅允许在显示器中存在的有源OLED的一部分上沉积(例如,通过陶瓷屏蔽掩模组件仅沉积红色发射层的陶瓷屏蔽掩模组件、通过另一陶瓷屏蔽掩模组件仅沉积绿色或蓝色发射层的另一陶瓷屏蔽掩模组件等)。

图1图示根据一个实施方式的具有屏蔽掩模组件107的处理腔室100的一部分。处理腔室100可为适用于所述实施方式的标准处理腔室。在一个实施方式中,处理腔室100可为购自AKT美国公司(AKT America,Inc.,美国加州圣克拉拉市应用材料公司(Applied Materials,Inc.)的子公司)的腔室。应了解,本实用新型所述实施方式可在其它腔室上实施,包括其他制造商出售的腔室。

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