[实用新型]屏蔽掩模组件

权利要求书

1.一种屏蔽掩模组件，其特征在于，所述屏蔽掩模组件包含：

掩模，所述掩模内形成有多个图案界定特征，其中所述掩模由陶瓷材料制成；及

框架，所述框架连接至所述掩模。

2.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述掩模包含掺杂或未掺杂的玻璃材料。

3.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述掩模包含选自由以下材料组成的群组的材料：氧化锂铝硅玻璃材料、氧化铝硅玻璃材料和氧化锂硅玻璃材料。

4.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述掩模包含热膨胀系数小于0.1μm/(m*K)的材料。

5.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述框架包含掺杂或未掺杂的玻璃材料。

6.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述框架包含选自由以下材料组成的群组的材料：氧化锂铝硅玻璃材料、氧化铝硅玻璃材料和氧化锂硅玻璃材料。

7.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述掩模包含选自由以下材料组成的群组的材料：氧化锂铝硅玻璃材料、氧化铝硅玻璃材料和氧化锂硅玻璃材料，而所述框架由铝、氧化铝、INVAR(64FeNi)、ASTM标准5钛(Ti-6Al-4V)、钛、铝、钼、铜、440不锈钢、镍、铬钼钢、304不锈钢或上述材料的组合制成。

8.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述框架通过多个微致动器连接至所述掩模。

9.根据权利要求1所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述掩模能从所述框架移除。

10.一种屏蔽掩模组件，其特征在于，所述屏蔽掩模组件包含：

陶瓷框架；

陶瓷掩模，所述陶瓷掩模连接至所述陶瓷框架，其特征在于，所述陶瓷掩 模包含：

片状物；及

至少一个图案界定特征，所述图案界定特征形成在所述片状物中。

11.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述片状物包含陶瓷材料。

12.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述陶瓷掩模包含掺杂或未掺杂的玻璃材料。

13.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述陶瓷掩模包含选自由以下材料组成的群组的材料：氧化锂铝硅玻璃材料、氧化铝硅玻璃材料和氧化锂硅玻璃材料。

14.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述掩模能从所述框架移除。

15.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述框架包含掺杂或未掺杂的玻璃材料。

16.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述框架包含选自由以下材料组成的群组的材料：氧化锂铝硅玻璃材料、氧化铝硅玻璃材料和氧化锂硅玻璃材料。

17.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述陶瓷掩模包含选自由以下材料组成的群组的材料：氧化锂铝硅玻璃材料、氧化铝硅玻璃材料和氧化锂硅玻璃材料，而所述框架由铝、氧化铝、INVAR(64FeNi)、ASTM标准5钛(Ti-6Al-4V)、钛、铝、钼、铜、440不锈钢、镍、铬钼钢、304不锈钢或上述材料的组合制成。

18.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述陶瓷掩模进一步包含：

穿过所述陶瓷掩模的一或多个掩模开口；及

多个微致动器，所述多个微致动器通过所述一或多个掩模开口将所述框架耦接至所述陶瓷掩模。

19.根据权利要求18所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述微致动器与所述陶瓷掩模和所述框架共面。

20.根据权利要求10所述的屏蔽掩模组件，其特征在于，所述陶瓷掩模 和所述框架由热膨胀系数小于0.1μm/(m*K)的材料制成。