[实用新型]一种全自动湿法擦片机

说明书

技术领域

本实用新型属于单晶硅片清洁领域，尤其是涉及一种全自动湿法擦片机。

背景技术

采用硅片擦片工艺，主要是为了解决硅片在喷砂后，表面附有吸附力较强的粘稠砂浆，只靠喷砂机自带清水冲洗无法将其去除，直接进入下道清洗工序，也无法完全去除硅片表面砂浆，并且在与清洗液作用下，会在硅片表面会形成更不易去除的水印。因此使用硅片擦片的物理方法将硅片表面砂浆擦除后，再进行清洗，硅片表面将得到很好的清洁度。但是擦片为人工作业，在期间的操作中，由于人工失误，将会导致硅片的碎裂、划伤等不良现象的产生。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种擦片效率高、品质好的全自动湿法擦片机。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种全自动湿法擦片机，包括PLC控制系统、工作台、机械臂、转盘、滑轨、滚刷、硅片载槽和喷淋头，在所述工作台上设有所述转盘和硅片载槽，在所述工作台上位于所述转盘和硅片载槽之间设有所述机械臂，在所述转盘的上方设有所述滑轨，在所述滑轨上放有所述滚刷，使用时滚刷的刷头覆盖在硅片表面后，在硅片表面进行纯水喷淋，转盘与滚刷各自匀速转动，使之进行擦片，在所述转盘的两侧设有所述喷淋头，所述喷淋头与供水系统相连，在擦片全过程中硅片经过纯水喷淋，避免与空气接触，使硅片表面砂浆不易干涸，减少了擦片难度，同时擦片后硅片与空气隔离，不会沾染空气中的灰尘、氧气、其他金属离子，减少了二次污染的程度，在所述转盘的下方设有吸盘，通过吸盘吸住硅片将其固定在转盘上，所述PLC控制系统分别与所述机械臂、转盘、滚刷和供水系统相连，通过PLC控制系统控制本擦片机工作。

进一步的，在所述硅片载槽的四周各设有一个雾状喷水器，已确保硅片在硅片载槽处保持湿润，并与空气隔绝。

进一步的，所述PLC控制系统为品牌OMRON，型号SYSMAC C200HX。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，通过机械臂代替人工取、放硅片的操作，并采用湿法操作，擦片力度更均匀，使生产产品具有高效、高质的优点，从而使硅片的表面清洁更加容易，大大提高了产品的合格率；具有设计合理、结构简单、操作方便、没有冗余的加工环节等优点。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。

图中：

1、工作台    2、机械臂      3、转盘

4、滚刷      5、硅片载槽    6、喷淋头

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细说明。

如图1所示，一种全自动湿法擦片机，包括PLC控制系统、工作台1、机械臂2、转盘3、滑轨、滚刷4、硅片载槽5和喷淋头6，在所述工作台1上设有所述转盘3和硅片载槽5，在所述工作台1上位于所述转盘3和硅片载槽5之间设有所述机械臂2，在所述转盘3的上方设有所述滑轨，在所述滑轨上放有所述滚刷4，使用时滚刷4的刷头覆盖在硅片表面后，在硅片表面进行纯水喷淋，转盘3与滚刷4各自匀速转动，滚刷4与转盘3上的硅片全面均匀力度接触擦拭硅片，避免了人工操作时擦拭硅片力度不均、表面擦拭不全面的现象产生，在所述转盘3的两侧设有所述喷淋头6，所述喷淋头6与供水系统相连，在擦片全过程中硅片经过纯水喷淋，避免与空气接触，使硅片表面砂浆不易干涸，减少了擦片难度，同时擦片后硅片与空气隔离，不会沾染空气中的灰尘、氧气、其他金属离子，减少了二次污染的程度，在所述转盘3的下方设有吸盘，通过吸盘吸住硅片将其固定在转盘3上，所述PLC控制系统分别与所述机械臂2、转盘3、滚刷4和供水系统相连，通过PLC控制系统控制本擦片机工作，所述PLC控制系统为品牌OMRON，型号SYSMAC C200HX。

本实例的工作过程：将喷砂完毕后的硅片放入硅片载槽5处，在硅片载槽5的四周各设有一个雾状喷水器，已确保硅片在硅片载槽5处保持湿润并与空气隔绝，开启本擦片机，PLC控制系统控制机械臂2将硅片载槽5处的硅片匀速取出，放在转盘3上，由吸盘吸住硅片固定在转盘3上，PLC控制系统控制滚刷4的刷头覆盖在硅片表面后，PLC控制系统控制供水系统在硅片表面进行纯水喷淋，转盘3与滚刷4各自匀速转动，使之进行擦片，一定时间后擦片完成，PLC控制系统控制机械臂2将硅片取下，放入硅片载槽5的原处。此时为一片硅片加工完毕，如此反复，待硅片载槽5装满硅片后，机器自动停止运行，此时可取出硅片载槽5中加工完毕的硅片，继续后道工序的加工处理。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。