[实用新型]具硅基座的发光二极管及发光二极管灯具有效
申请号: | 201420664095.2 | 申请日: | 2014-11-10 |
公开(公告)号: | CN204204908U | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 陈桂芳 | 申请(专利权)人: | 贺喜能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;F21S2/00 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 中国台湾苗*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基座 发光二极管 灯具 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域,具体的说,是一种具硅基座的发光二极管及发光二极管灯具。
背景技术
无论是在商办、学校、居家、汽车、路灯等等,一直以来都对高亮度的照明设备有所需求,常见的卤素灯由于高电费与会造成被照射物品变质等等缺点,而不再受到市场的喜爱,渐渐地,发光二极管灯具以高亮度但低电费,改善了卤素灯的诸多缺点并成为目前照明设备的主流。
而以往的发光二极管灯具是由发光二极管、电路板、电源控制器、散热座所构成,除了发光二极管会产生废热之外,电源控制器也会产生大量废热,若无快速有效的散热设计,将会使得发光二极管无法密集排列、电源控制器也须与发光二极管保持一定距离,分别造成了亮度无法提高以及发光二极管灯具的体积无法下降的缺点,此外,而由于以往的电源控制器本身的体积就已相当庞大,远远大于发光二极管与电路板,造成发光二极管灯具的体积也无法下降,因此发光二极管灯具的使用无法灵活便利,例如作为橱柜灯需占据一定的安装厚度与深度等。
而在申请人先前的台湾实用新型专利第1418736号所揭示,提供了一种有绝佳散热设计的发光二极管灯具,现有技术所揭示的散热设计的概念之下,如何进一步提升发光二极管灯具的商品竞争力为目前相关业界的研发重点。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种更加优化的具矽基座的发光二极管。
本实用新型的另一目的在于,提供一种可以大幅度缩减体积且更加优化的发光二极管灯具。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案。
本实用新型具硅基座的发光二极管,包含:一硅基座,及至少一发光二极管芯片,所述硅基座包括一形成于内部的电源控制集成电路、一形成于底面的P电极、一形成于底面的N电极,及一形成于底面的散热接地部,所述电源控制集成电路与所述P电极和所述N电极电连接,所述发光二极管芯片共晶贴合于所述硅基座顶面,所述发光二极管芯片与所述P电极和所述N电极电连接,其中,定义一散热通道,是由所述发光二极管芯片经所述硅基座内部至所述散热接地部。
而本实用新型发光二极管灯具包含一散热座、一电路板、至少一发光二极管,及一对电线,所述散热座包括一平坦的基面,及多个自所述基面凸起的散热高台,所述电路板包括一对应接触所述散热座基面的散热底面,及多个对应所述散热高台开设的槽道,所述多个散热高台位于所述多个槽道中,所述发光二极管设置于所述电路板槽道上且位于所述散热座的散热高台顶面,所述发光二极管包括一硅基座及至少一发光二极管芯片,所述硅基座包括一形成于内部的电源控制集成电路、一形成于底面的P电极、一形成于底面的N电极,及一形成于底面的散热接地部,所述电源控制集成电路与所述P电极和所述N电极电连接,所述发光二极管芯片共晶贴合于所述硅基座顶面,所述发光二极管芯片与所述P电极和所述N电极电连接,其中,定义一散热通道,是由所述发光二极管芯片经所述硅基座内部至所述散热接地部,所述一对电线用于连接所述电路板于外部电源。
本实用新型的优点在于,由于所述发光二极管灯具有绝佳的散热设计,而能将所述电源控制集成电路直接设计于所述硅基座内部,取代以往的电源控制器,提供了更加优化的发光二极管,也能因此而大幅缩减发光二极管灯具的体积,确实达成本实用新型的目的。
附图说明
本实用新型的其它的特征及功效,将于参照图式的实施方式中清楚地呈现,其中:
图1是一个立体分解示意图,说明本实用新型具硅基座的发光二极管及发光二极管灯具的第一较佳实施例;
图2是一个立体示意图,说明本第一较佳实施例的一散热座、一电路板、多个发光二极管,及一对电线;
图3是一个剖面示意图,说明本第一较佳实施例发光二极管的一硅基座及多个发光二极管芯片;
图4是一个俯视示意图,说明本第一较佳实施例发光二极管的所述硅基座及多个发光二极管芯片;
图5是一个仰视示意图,说明本第一较佳实施例的一P电极、一N电极及一散热接地部;及
图6是一个仰视示意图,说明本新型具硅基座的发光二极管及发光二极管灯具的第二较佳实施例。
图中的标号分别表示:
1、散热座;11、基面;12、散热高台;
2、电路板;21、散热底面;22、槽道;
3、发光二极管;31、硅基座;
311、电源控制集成电路;
312、P电极;313、N电极;
314、散热接地部;315、散热通道;
32、发光二极管芯片;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贺喜能源股份有限公司,未经贺喜能源股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420664095.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:片式白光发光二极管
- 下一篇:一种用于LED封装的支架