[实用新型]一种用于LED封装的支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种用于LED封装的支架。

背景技术

目前的LED芯片一般封装在LED支架内，现有的一种LED支架包含塑胶支架和金属基座，塑胶支架一般采用PPA塑料（聚邻苯二酰胺树脂）制作而成，这就要求反光面必须做到很高的光洁度，这样才能满足将 LED 芯片发出的光尽量多地反射出来，但是作为塑胶材质，反射率不是特别高，还会吸收一定的光，这就造成了能量上的损失。同时，塑胶支架的散热效果也不是很好，并且在长期高温的环境下，容易老化变黄。

另一种LED支架为了增加出光率，就在塑胶支架的内壁发光面镀或涂一层高反射材料，如Ag层。但是该种方法的制备工艺较为复杂，需要采用较为昂贵的设备来进行生产，这样就增加了LED支架的成本，最终增加了整颗LED灯珠的成本。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种散热效果好、反射效率高、制作工艺简单的LED支架。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种用于LED封装的支架，包括基座和高反射率支架，所述基座上设有电连接线路，所述高反射率支架的内壁是反光面，所述基座和高反射率支架是一体成型的。

优选地，所述基座和高反射率支架是采用压制或锻造的方式一体成型的。

优选地，所述高反射率支架的材料为金属材料。

优选地，高反射率支架的材料为铝。

本实用新型所提供的LED支架通过一体成型形成，该制作工艺简单，成本低，并且不存在任何焊接点，这样可以提高LED封装后整颗灯珠的可靠性；同时该LED支架采用高反射率的金属材料制作而成，所以该支架具有反射效率高，散热效果好的特点。

附图说明

图1为本实用新型LED支架的结构示意图；

图2为使用本实用新型LED支架的LED光源结构示意图。

具体实施方式

实施例一

本实用新型提供一种LED支架，如图1所示，该支架包括铝基座1，高反射率铝支架2，绝缘基座3，其中铝材基座1上设有电连接线路，高反射率铝支架2的内壁是反光面，铝基座1和高反射率铝支架2是通过压制而成的一体整体，整个LED支架没有任何的焊接点或面，这样在后续进行LED封装时，就可以提高LED的可靠性。

实施例二

如图2所示，本实用新型LED支架的LED光源的结构示意图。在实施例一支架的铝基座1上固LED芯片4，然后通过打线，实现LED芯片与基座1上面的电性连接，最后在点荧光胶并固化，最终形成LED光源。

以上所述，仅为本实用新型中的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型中所揭露的技术范围内，可轻易想到的变换或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。