[实用新型]散热构造以及具备该散热构造的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及发热元件的散热构造以及具备该散热构造的电子设备，上述散热构造利用了由热传导良好的材质构成的散热用片材部件(以下称为散热片)。

背景技术

以往，公知有如下的散热构造：将散热片插入配置在散热部件与发热量大的电子部件之间，从而将来自电子部件的热量向散热部件散热。

例如，在专利文献1所记载的电子设备的散热构造中，使散热片的上下的片材面中的一个面与发热量大的电子部件接触，并使另一个面与金属基体基板(散热部件)接触。由此，利用散热片的厚度方向的路径将来自电子部件的热量向散热部件导热。

专利文献1：日本特开2006－135202号公报

近年来，因电子设备的高功能化，使用集成度提高了的集成电路(IC)芯片等电子部件，并且，随着电子设备的小型化，在设备内的小空间内高密度地配置上述电子部件。在该情况下，各个电子部件的发热量大，电子部件之间容易受到热量的影响，即便是在利用了散热片的散热构造中，也谋求散热效率的进一步提高。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述那样的课题而提出的，其目的在于得到一种能够提高散热效率的散热构造以及具备该散热构造的电子设备。

本实用新型的技术方案1提供一种散热构造，使散热用片材部件的对置的一个片材面与电子部件接触，并使另一个片材面与散热部件接触，由此将散热用片材部件配置在电子部件与散热部件之间，通过散热用片材部件将来自电子部件的热量向散热部件散热，其中，散热构造具备散热辅助部，该散热辅助部设置于散热部件，并与配置在电子部件与散热部件之间的散热用片材部件的侧面的整周或者一部分接触。

技术方案2所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，散热辅助部是从散热部件的供散热用片材部件配置的面突出的肋。

技术方案3所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，散热辅助部是供散热用片材部件配置的凹部的内壁。

技术方案4所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案2所涉及的散热构造中，肋与多边形的散热用片材部件的相邻两边的各侧面接触。

技术方案5所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案2所涉及的散热构造中，肋在不与散热用片材部件接触的外表面形成有凹凸部。

技术方案6所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，散热辅助部的高度比散热用片材部件的厚度低。

技术方案7所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案1所涉及的散热构造中，将电子部件的高度加上散热用片材部件的厚度所得的值设定为相加值，散热辅助部的高度为散热用片材部件的厚度以上且相加值以下的高度，散热部件的供散热用片材部件配置的部分的面积比与散热用片材部件对置的电子部件的外形面积大。

技术方案8所涉及的散热构造的特征在于，在技术方案7所涉及的散热构造中，散热用片材部件具有弹性，散热辅助部与被电子部件按压而弹性扩张后的散热用片材部件的侧面接触。

本实用新型的技术方案9提供一种电子设备，其中，该电子设备具备技术方案1～8中任一项所述的散热构造。

根据本实用新型，具有能够提高散热效率的效果。

附图说明

图1是示出具备本实用新型的实施方式1所涉及的散热构造的电子设备的立体图。

图2是图1的电子设备的分解立体图。

图3是在图1的A－A线处切断后的沿箭头方向观察的剖视图。

图4是图3的B部分的放大图。

图5是示出实施方式1所涉及的散热构造中散热片的配置概要的图。

图6是示出实施方式1所涉及的散热构造中散热片的配置概要的图。

图7是示出实施方式1所涉及的散热构造中各结构的高度方向尺寸的图。

图8是示出实施方式1所涉及的散热构造中各结构的对置的面的尺寸(面积)的图。

图9是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图10是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图11是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图12是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图13是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图14是示出实施方式1中的肋的变形例的图。

图15是示出实施方式1中的凹部的图。

标号说明