[实用新型]散热构造以及具备该散热构造的电子设备

权利要求书

1.一种散热构造，使散热用片材部件的对置的一个片材面与电子部件接触，并使另一个片材面与散热部件接触，由此将所述散热用片材部件配置在所述电子部件与所述散热部件之间，通过所述散热用片材部件将来自所述电子部件的热量向所述散热部件散热，

所述散热构造的特征在于，

所述散热构造具备散热辅助部，该散热辅助部设置于所述散热部件，并与配置在所述电子部件与所述散热部件之间的所述散热用片材部件的侧面的整周或者一部分接触。

2.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述散热辅助部是从所述散热部件的供所述散热用片材部件配置的面突出的肋。

3.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述散热辅助部是供所述散热用片材部件配置的凹部的内壁。

4.根据权利要求2所述的散热构造，其特征在于，

所述肋与多边形的所述散热用片材部件的相邻两边的各侧面接触。

5.根据权利要求2所述的散热构造，其特征在于，

所述肋在不与所述散热用片材部件接触的外表面形成有凹凸部。

6.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述散热辅助部的高度比所述散热用片材部件的厚度低。

7.根据权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

将所述电子部件的高度加上所述散热用片材部件的厚度所得的值设定为相加值，所述散热辅助部的高度为所述散热用片材部件的厚度以上且所述相加值以下的高度，

所述散热部件的供所述散热用片材部件配置的部分的面积比与所述散热用片材部件对置的所述电子部件的外形面积大。

8.根据权利要求7所述的散热构造，其特征在于，

所述散热用片材部件具有弹性，

所述散热辅助部与被所述电子部件按压而弹性扩张后的所述散热用片材部件的所述侧面接触。

9.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备具备权利要求1～8中任一项所述的散热构造。