[实用新型]一种晶片固定盘有效
| 申请号： | 201420571511.4 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204102875U | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张家豪;徐靖家;杨家君;曾辉 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 固定 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片固定盘，具有一上表面，所述上表面上设置有固片区，用以放置晶片；在所述固片区上设置沟槽结构，防止下蜡取片时石蜡融化后所述固定盘与晶片间形成真空状态。
2.根据权利要求1所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽结构以所述盘中心区域为端点沿远离中心方向呈放射状延伸至所述固定盘边缘。
3.根据权利要求2所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽远离端点处的间距小于或等于所述固定盘所放置晶片的直径。
4.根据权利要求2所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽数目等于或大于所述固定盘能容纳晶片的数目。
5.根据权利要求1所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽为以盘中心为圆心与盘呈同心圆关系的环状结构。
6.根据权利要求5所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽数目等于或大于1。
7.根据权利要求5所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽与盘边缘距离小于或等于晶片直径。
8.根据权利要求5所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽间距小于或等于所述固定盘盛放的晶片直径。
9.根据权利要求1所述的一种晶片固定盘，其特征在于：所述沟槽结构宽度小于等于5毫米。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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