[实用新型]一种一体式点镀装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀技术设备领域，特别涉及一种一体式点镀装置。

背景技术

由于接插件焊接、封装等生产过程都是采用全自动大规模生产技术，要求插件的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要一致；随着微电子及通讯技术的快速发展，接插件电路原器件的外形越趋小型化和微型化，常见的接插件电镀主要是点镀方式；而现有的点镀机部件较多，体型较大，许多小型电镀生产线针对小微型端子的电镀作业不适用,且一旦发生故障，拆装比较麻烦，因此维护成本较高。

点镀是针对电子连接件上的端子部分进行的一种电镀方法，在行业中，普遍采用的是单一立式点镀或者单一卧式点镀；现有技术中点镀机件铂金阳极、上水管、点镀模具都是分离式设置，占据空间位置比较大，换产需要先将水囊拆除，才可以拿下点镀模具，换产浪费时间；大型点镀机在生产用电、用水量大，污水排放处理经费高，对环境造成很大破坏；在生产操作时，点镀机阳极水囊对位模具，调节时间长，每次换产需要重新对位。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种一体式点镀装置，针对现有技术中的不足，优化整体结构，将铂金阳极、上水管、点镀模具、阳极水囊一体式集成，占用空间小，适合于小微型端子的点镀，作业过程用水量小，排放污水量低，点镀模具操作更换简单方便，阳极水囊与模具对位准确，调节时间短，整机生产电镀运行稳定，生产效率高。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种一体式点镀装置，包括中心管、导电轮盘、点镀模具、铂金阳极、掩膜、陶瓷定位针、盖板、导流喷口、陶瓷轴承、轴承座、垫块、导电座、阳极水囊、固定螺栓、导电弹片，其特征在于：

所述中心管为一金属圆形管筒结构，所述中心管上端引入电镀液，另一下端固定与点镀机操作台上；所述中心管内部为半通管，所述中心管中部设置有导流喷口，所述导流喷口与阳极水囊内腔连通；所述中心管上端设置有导电座，所述导电座通过螺接与所述中心管固定连接，所述导电座上螺接固定设置有二个导电弹片，所述导电弹片通过螺接与电源连接；所述导电座外周设置有导电轮盘，所述导电轮盘与所述导电弹片弹性紧密压接，所述导电轮盘为旋转件，所述中心管、导电座、导电弹片为非旋转件；所述中心管中部固定设置有二套陶瓷轴承，所述陶瓷轴承外固接有轴承座，所述轴承座上分别固定设置有导电轮盘和阳极水囊，所述导电轮盘和阳极水囊之间设置有环形的垫块；所述阳极水囊为封闭式腔体，所述阳极水囊圆周面上设置有多个铂金阳极，所述阳极水囊通过固定螺栓延伸至外部，所述固定螺栓与铂金阳极电连接，所述固定螺栓与所述导电轮盘上的固定螺栓通过电线焊接固定；所述铂金阳极之间设置有电镀喷口，所述阳极水囊腔体包含有所述导流喷口；所述阳极水囊外侧设置有点镀模具，所述点镀模具环绕在所述阳极水囊外周，所述点镀模具上设置有掩膜，所述掩膜与所述点镀模具构成电镀区域，所述电镀模具外周设置有多个陶瓷定位针，所述电镀模具底部螺接密封设置有盖板。

本新型装配在点镀机操作台上，所述中心管固定端通过固定螺栓与所述操作台固定连接，所述点镀模具上绕行有料带，所述料带上携带的小型端子，所述料带上设置有定位孔，所述定位孔与所述电镀模具上的陶瓷定位针匹配插接；所述料带外侧压接有压料皮带。

所述小型端子在料带上与负电极连通，并带有负极电流。

所述铂金阳极装配在所述阳极水囊上，所述阳极水囊上的铂金阳极带有正极电流。

所述一体式点镀装置中心管长度范围为200mm—300mm。

所述中心管直径范围为60mm—90mm。

所述电镀模具直径范围为120mm—200mm。

所述电镀模具高度范围为90mm—130mm。

所述电镀液中带有金离子，并在电流作用下，发生电解反应，将金电镀吸附到点镀区域内。

所述掩膜起到密封、控制镀区范围、防止镀区渗漏的作用。

所述阳极水囊与点镀模具在料带的带动下，同步旋转。

所述点镀模具上均匀设置有多个陶瓷定位针，所述料带上设置有定位孔，所述陶瓷定位针与所述定位孔位置与间距匹配设置；所述陶瓷定位针穿入所述料带上的定位孔，所述料带驱动所述点镀模具与阳极水囊同步旋转运动。

所述陶瓷定位针起到定位、固定、传动作用。