[实用新型]清洗喷射装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片清洗机化学药液清洗领域，尤其涉及一种清洗喷射装置。 

背景技术

随着半导体市场竞争的日趋激烈，各大半导体厂商对设备的性能和生产效率要求越来越高。单晶圆旋转式清洗设备的清洗的工艺中要使用多种酸、碱性药液、和超纯水，以及干燥过程中要用到氮气等介质。 

当前单晶圆旋转式清洗设备往往将药液、超纯水、N2分成独立的单元，即采用各自独立的旋转喷射装置，来完成硅片的清洗工艺，然而，多个独立的旋转喷射单元在生产工艺过程中存在以下不足：多个独立旋转喷射单元占据了较多的清洗工艺腔室空间，增加了对清洗工艺腔室的层流风的影响，且多个独立旋转喷射单元增加了相应控制系统的复杂性，增加了设备故障发生概率。 

实用新型内容

(一)要解决的技术问题 

本实用新型要解决的技术问题是提供一种清洗喷射装置，能够减少清洗工艺腔室的喷射梁机构数量，简化清洗工艺腔室的布局。 

(二)技术方案 

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案提供了一种清洗喷射装置，包括喷射臂、喷射梁以及喷嘴； 

所述喷射臂中设有第一液体通道和第一气体通道； 

所述喷射梁的一端与所述喷射臂的一端相连，所述喷射梁中设有第二液体通道和第二气体通道，所述第二液体通道与所述第一液体通 道相连，所述第二气体通道与所述第一气体通道相连，所述喷射梁上还设有与所述第二液体通道和第二气体通道均相连的喷射口，所述喷嘴设置在所述喷射口上。 

进一步地，所述第一液体通道为多个，所述多个第一液体通道环列分布在所述第一气体通道周边。 

进一步地，所述喷射臂与所述喷射梁的连接处设有第一腔室和第二腔室，所述第二液体通道以及所述多个第一液体通道均与所述第一腔室相连，所述第二气体通道以及所述第一气体通道均与所述第二腔室相连。 

进一步地，所述第一腔室为环绕所述第二腔室的环形腔室。 

进一步地，所述第一液体通道设有单向阀。 

进一步地，所述喷射梁与水平面平行设置，所述喷射臂与水平面垂直设置，所述第二气体通道位于所述第二液体通道上方。 

进一步地，所述喷嘴中设有与所述第二液体通道相连的第三液体通道以及与所述第二气体通道相连的第三气体通道，所述喷嘴的末端设有与所述第三液体通道以及所述第三气体通道均相连的混合作用腔室。 

进一步地，所述第三液体通道环绕所述第三气体通道设置。 

进一步地，所述喷嘴为多个，所述喷嘴等间距布置在所述喷射梁上。 

进一步地，还包括旋转执行机构和升降执行机构； 

所述旋转执行机构控制所述喷射梁在水平方向以喷射臂为轴线做圆周移动，所述升降执行机构控制所述喷射梁在竖直方向移动。 

(三)有益效果 

本实用新型提供的清洗喷射装置，在喷射臂和喷射梁上集合了液体通道和气体通道，在喷射梁上设置喷嘴，能够减少清洗工艺腔室的喷射梁机构数量，简化清洗工艺腔室的布局。 

附图说明

图1是本实用新型实施方式提供的一种清洗喷射装置的示意图； 

图2是本实用新型实施方式提供的一种清洗喷射装置的俯视图； 

图3是本实用新型实施方式提供的一种喷嘴的正面示意图； 

图4是本实用新型实施方式提供的一种喷嘴侧面剖面示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。 

图1是本实用新型实施方式提供的一种清洗喷射装置的示意图，该清洗喷射装置包括喷射臂1、喷射梁5以及喷嘴9； 

所述喷射臂1中设有第一液体通道2和第一气体通道4； 

所述喷射梁5的一端与所述喷射臂1的一端相连，所述喷射梁5中设有第二液体通道7和第二气体通道6，所述第二液体通道7与所述第一液体通道2相连，所述第二气体通道6与所述第一气体通道4相连，所述喷射梁上还设有与所述第二液体通道和第二气体通道均相连的喷射口8，所述喷嘴9设置在所述喷射口8上。 

本实用新型实施方式提供的清洗喷射装置可用于硅片清洗，其中，第一液体通道和第二液体通道用于传输药液和超纯水，第一气体通道和第二气体通道用于传输气体，如N2，喷射梁的长度可以覆盖清洗硅片的半径，在清洗硅片时，喷射梁平移至硅片上方保持不动，盘片高速旋转从而实现对硅片整个盘面的清洗。