[实用新型]低通和传输杆用焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及低通和传输杆用焊接装置。 

背景技术

射频器件被广泛应用，如包含低通和传输杆的射频器件，在此类射频器件生产过程中，需要将低通和传输杆对位焊接在一起，目前焊接都是手工进行，效率低下，焊接质量和一致性不能保证。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低通和传输杆用焊接装置，其专用于低通和传输杆的对位焊接，效率高，能保证焊接质量和一致性。 

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种低通和传输杆用焊接装置，包括： 

用于承载低通和传输杆的治具下模；

用于配合治具下模，以压紧传输杆与低通的治具上模；

用于闭合和打开治具上模与治具下模的压接气缸；

用于加热焊接部位的感应圈，该感应圈连接高频感应焊机；

用于承载和移动治具下模，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的移动平台；

用于驱动移动平台，以使焊接部位置入和脱离感应圈工作区域的推动气缸；

用于向焊接部位加锡的送锡管，该送锡管连接自动送锡机；

用于向焊接部位吹气，以使其快速冷却的吹气装置； 

用于夹持和松开焊接成品的手指气缸；

用于承载和移动手指气缸，以使手指气缸靠近和远离治具下模，最终使焊接成品脱离治具下模的转移装置；

其中，所述焊接部位为传输杆与低通的焊接部位；所述焊接成品为传输杆与低通的焊接成品；所述转移装置包括：驱动手指气缸平动的伸缩气缸，驱动手指气缸转动的旋转气缸。

优选的，所述的低通和传输杆用焊接装置，还包括： 

用于控制高频感应焊机工作的焊接继电器；

用于控制自动送锡机工作的送锡继电器；

用于控制吹气装置工作的吹气电磁阀；

用于控制压接气缸、推动气缸、手指气缸、伸缩气缸、旋转气缸工作的电磁阀汇流排；

用于控制各继电器、电磁阀、电磁阀汇流排工作的主控制器；

用于给各继电器、电磁阀、电磁阀汇流排、主控制器供电的开关电源。

优选的，所述压接气缸固定于治具下模上，其承载和驱动治具上模上下移动，以使治具上模与治具下模闭合或打开。 

优选的，所述伸缩气缸由旋转气缸承载。 

优选的，所述旋转气缸由移动平台承载。 

本实用新型焊接装置，专用于低通和传输杆的对位焊接，效率高，能保证焊接质量和一致性，其工作过程如下： 

一，将低通与传输杆放入治具下模内，压接气缸工作，使治具上模与治具下模闭合，夹紧传输杆与低通。

二，推动气缸工作，将传输杆与低通的焊接部位移动至感应圈内，高频感应焊机开始工作，预热一定时间后，自动出锡机开始工作，通过送锡管将锡丝送至传输杆与低通的焊接部位。 

三，焊接完成后，高频感应焊机和自动出锡机停止工作，待焊锡自然冷却一段时间后，吹气装置开始工作，对焊接部位进行吹气，以使其快速冷却。 

四，焊锡冷却完成后，旋转气缸和伸缩气缸开始工作，驱动手指气缸向焊接成品运动，手指气缸夹持焊接成品，压接气缸将治具上模与治具下模打开。 

五，旋转气缸和伸缩气缸复位，手指气缸松开，焊接好的传输杆与低通组件脱落。 

附图说明

图1是本实用新型执行机构的示意图； 

图2是本实用新型控制部件的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。 

本实用新型具体实施的技术方案是： 

如图1-图2所示，一种低通和传输杆用焊接装置，所述低通101（低通滤波器组件）为直条形，所述传输杆102为直条形，所述焊接装置包括：

用于承载低通101和传输杆102的治具下模1；

用于配合治具下模1，以压紧传输杆与低通的治具上模2；

用于闭合和打开治具上模2与治具下模1的压接气缸3；

用于加热焊接部位100的感应圈4，该感应圈4连接高频感应焊机；

用于承载和移动治具下模1，以使焊接部位置入和脱离感应圈4工作区域的移动平台5；

用于驱动移动平台5，以使焊接部位置入和脱离感应圈4工作区域的推动气缸；

用于向焊接部位加锡的送锡管6，该送锡管6连接自动送锡机；