[实用新型]指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种指纹识别模组。

背景技术

由于指纹具有终身不变性、唯一性和方便性等特性，因此，通过识别指纹可以准确可靠地识别用户身份。进一步的，指纹识别技术可以利用指纹识别模组便捷、快速地获取用户的指纹图像，进而对用户的指纹进行识别。

具体的，目前指纹识别模组包括位于基板上方且与其电连接的指纹传感器、位于所述基板上且包围所述指纹传感器的边框、以及填充在所述边框内的填充层，其相应的制备方案为，先将指纹传感器与基板进行电性连接，然后在基板上设置模具，所述模具包围所述指纹传感器，向该模具内灌注封装材料，以形成位于所述基板上，包裹所述指纹传感器且未覆盖所述指纹传感器上表面的填充层，之后去除所述模具，其中，所述填充层可以为EMC。接着在当前结构的表面上还可以依次制备颜色层(color coating)和保护层(hard coating)，最后再在整体的模组边缘套上边框(Bezel)，具体的，可以利用胶粘剂将边框粘接固定在所述基板上。可见，上述指纹识别模组的工艺流程比较繁琐，复杂。

实用新型内容

本实用新型提供一种指纹识别模组，用于解决现有的指纹之别模组的工艺流程过于繁琐的问题。

本实用新型提供一种指纹识别模组，包括：基板、位于所述基板上的边框、位于所述边框内的指纹传感器、以及填充在所述边框内的第一填充层；所述指纹传感器与所述基板电连接；所述第一填充层包裹所述指纹传感器；所述边框具备突出部，所述突出部覆盖所述第一填充层上表面的预设区域。

可选的，所述第一填充层为热固性材质。

可选的，所述指纹传感器包括：指纹探测元件和芯片；其中，所述指纹探测元件通过球栅阵列BGA焊球与所述基板电连接，所述BGA焊球位于所述指纹探测元件与所述基板之间；所述芯片位于所述指纹探测元件的下方，且贴附在所述指纹探测元件上，所述芯片与所述指纹探测元件电连接。

可选的，所述芯片的焊点通过焊接固定连接在所述指纹探测元件的下表面上，所述指纹探测元件包括用于感应指纹的上表面。

可选的，所述指纹识别模组还包括：填充在所述芯片与所述指纹探测元件之间的黏合层。

可选的，所述基板包括柔性电路板FPC或者印刷电路板PCB。

可选的，所述边框的突出部与所述指纹传感器未接触。

可选的，所述边框的侧壁上具备灌注孔，所述边框的突出部延伸接触所述指纹传感器。

可选的，所述指纹识别模组还包括：位于所述基板上的第二填充层，所述第二填充层包围所述边框。

本实用新型提供的指纹识别模组，利用边框灌注塑封材料形成填充层，无需设置模具即可形成填充层，并且后续也无需去除模具，有效简化了指纹识别模组的制备工艺流程，提高制备效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例二提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；

图2为本实用新型实施例三提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；

图3为本实用新型实施例四提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例五提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；

图5为本实用新型实施例六提供的指纹识别模组的剖面结构示意图；

图6为本实用新型实施例七提供的指纹识别模组制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。为了方便说明，放大或者缩小了不同层和区域的尺寸，所以图中所示大小和比例并不一定代表实际尺寸，也不反映尺寸的比例关系。

本实用新型实施例一提供一种指纹识别模组，所述指纹识别模组包括：基板11、位于所述基板上的边框12、位于所述边框12内的指纹传感器13、以及填充在所述边框12内的第一填充层14；

所述指纹传感器13与所述基板11电连接；

所述第一填充层14包裹所述指纹传感器13；

所述边框12具备突出部121，所述突出部121覆盖所述第一填充层14上表面的预设区域。

其中，基板11具体可以包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)或者印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)。具体的，所述柔性电路板可以为聚酰亚胺薄膜。