[实用新型]指纹识别模组

权利要求书

1.一种指纹识别模组，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的边框、位于所述边框内的指纹传感器、以及填充在所述边框内的第一填充层；

所述指纹传感器与所述基板电连接；

所述第一填充层包裹所述指纹传感器；

所述边框具备突出部，所述突出部覆盖所述第一填充层上表面的预设区域。

2.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述第一填充层为热固性材质。

3.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹传感器包括：指纹探测元件和芯片；其中，

所述指纹探测元件通过球栅阵列BGA焊球与所述基板电连接，所述BGA焊球位于所述指纹探测元件与所述基板之间；

所述芯片位于所述指纹探测元件的下方，且贴附在所述指纹探测元件上，所述芯片与所述指纹探测元件电连接。

4.根据权利要求3所述的指纹识别模组，其特征在于，所述芯片的焊点通过焊接固定连接在所述指纹探测元件的下表面上，所述指纹探测元件包括用于感应指纹的上表面。

5.根据权利要求4所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括：填充在所述芯片与所述指纹探测元件之间的黏合层。

6.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述基板包括柔性电路板FPC或者印刷电路板PCB。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的指纹识别模组，其特征在于，所述边框的突出部与所述指纹传感器未接触。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的指纹识别模组，其特征在于，所述边框的侧壁上具备灌注孔，所述边框的突出部延伸接触所述指纹传感器。

9.根据权利要求1所述的指纹识别模组，其特征在于，所述指纹识别模组还包括：

位于所述基板上的第二填充层，所述第二填充层包围所述边框。