[实用新型]LED 封装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，特别是涉及LED封装技术。

背景技术

现有的LED封装器件为了便于散热会采用金属材料作为基板，在基板上用白色热固性材料作为LED芯片槽的围墙体，其中白色热固性围墙体同时起到一定的反射作用。LED芯片被荧光粉胶封装在槽内。

由于LED芯片在工作过程中会产生大量的热量。释放的热量会使金属基板慢慢氧化，从而降低了其导热性能，散热效率降低将导致基板在槽的一面进一步积热，进而温度进一步升高，高温会加快金属基板的氧化或硫化，并且使LED芯片的寿命缩短。除此以外，由于围墙体采用的是白色热固性材料，其在长时间受热后，会发生氧化，其颜色会发生变化，即颜色会变深，甚至发生黄化，进而降低了其反射作用，导致出光率降低。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED封装器件，用于解决现有LED器件使用过程中质量劣化的问题。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：

该LED封装器件包括支架，支架包括金属基板以及设在金属基板上的围墙体，围墙体内有槽，LED芯片设在槽内；所述围墙体包括所述槽的槽侧壁，在槽侧壁上有一层反射颗粒层；在所述槽底、所述金属基板上面设有绝缘导热颗粒层，该绝缘导热颗粒层设在所述LED芯片周围，且其高度不高过LED芯片的高度。在槽内可以设置一颗LED芯片，也可以设置两颗或两颗以上的LED芯片。

优选地：所述反射颗粒层为反射颗粒与胶体的混合物。胶体可以是环氧树脂或硅胶。如果没有胶体作为颗粒的载体，则可以将反射颗粒烧结后置于槽侧壁上；或者将反射颗粒搅拌于用可挥发性载体溶液中，喷涂在槽侧壁上，等载体溶液挥发，反射颗粒可自行依附与槽侧壁上。

优选地：所述金属基板为镀银的铜基板。所述铜基板为纯铜、青铜、紫铜或红铜，也可以为其它主要成为铜的合金。

优选地：所述围墙体的槽侧壁的敞口倾角为5°至25°。倾角可以是5°和25°，也可以是它们之间的任意角度。敞口角度的选择，主要是考虑到有利于出光。本发明的围墙体采用的是不透光的材料，例如黑色。因此，其制成的器件强调其聚光性，而过大的敞口倾角不利于聚光，所以较小范围的敞口角度即可以保证较高的出光率，又可以保证其一定的聚光性。

优选地：所述围墙体为黑色热固化材料。黑色热固化材料的成本通常都比较低。例如可以采用黑色电木，或者黑色热固化材料的回料。由于黑色热固化材料具有很强的吸光吸热特性，因此，一定要在槽侧壁上设一层反射层。由于黑色有利于散热，因此，相比白色，黑色的围墙体还可以起到加强散热的作用。

优选地：所述反射颗粒为氧化钛或硫酸钡材料。或者它们的混合体。它们可以为纳米级别的材料。白色材料具有很强的反射特性，上述的氧化钛和硫酸钡只是常用的积分球中用到的反光材料，但是本发明不限于上述两种白色反光材料。

优选地：所述绝缘导热颗粒层为氧化铝、氧化硅或氧化钛材料。或者它们的混合体。所述绝缘导热颗粒为纳米级别颗粒。绝缘导热颗粒的粒度越细，其导热性能就越好。当绝缘导热颗粒的粒度直径达到纳米级别的时候，导热颗粒会形成一定的导热通道，其会强化导热效果。除此以外，纳米级别的绝缘导热颗粒会充分填充金属基板表面的缝隙和孔隙，例如，镀银铜基板，纳米绝缘导热颗粒会充分填充银表面的孔隙，这种行为，会增加接触面积，即增加导热效果；除此以外，还会防止这些孔隙与空气接触，进而防止银被硫化，也就是说，该那么绝缘导热颗粒会形成一层银的保护层。这种结构可以明显增加基板的寿命，进而延长整个器件的稳定性和使用寿命。

优选地：所述绝缘导热颗粒层覆盖槽的除LED芯片区域外的整个底面。相比LED芯片，绝缘导热颗粒层具有与金属基板更大的接触面积，其覆盖整个槽的底部可以实现最大的散热效果。

优选地：所述热固化材料为酚醛树脂或环氧树脂。酚醛树脂俗称“电木”。热固化材料需要考虑到其阻燃性。热固化材料还可以是酚醛树脂或环氧树脂的回料。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

白色围墙体在长时间受热后，其颜色容易变深，其本身具有的反射作用会明显减弱。本发明在槽侧壁上增加一层白色的反射颗粒层，作为反射的颗粒层材料一般为应用于积分球内的白色硫酸钡或钛白，这些材料化学性质稳定，无论围墙体是什么颜色或在使用过程中变成什么颜色，这些反射颗粒均不会变色，其保持持续高效的反射功能。如果围墙体采用价格低廉的黑色热固化材料，其作用和重要性更加明显和突出。