[实用新型]光学感应装置有效
申请号: | 201420469940.0 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN204088318U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 刘建 | 申请(专利权)人: | 益海芯电子技术江苏有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0203 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 212143 江苏省镇江市丹徒*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 感应 装置 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及一种光学感应装置,特别是指该光学感应装置的整体结构。
【背景技术】
现有的光学感应装置,如光学鼠标使用的光学传感器,通常是以一单一的集成电路芯片呈现。光学感应装置采用集成电路芯片的制造方式进行制造,即将集成电路管芯设置在引线框架上,之后利用金属引线将集成电路管芯与引线框架的引脚连接,之后再进行封装,从而完成集成电路芯片的结构制造。此种方式的优点是可以采用现有的成熟的制造工艺,但其不足之处也很明显,即必需使用集成电路芯片制造过程中所需的特殊制造设备,如此导致制造周期较长,成本较高。
再者,对于光学感应装置,该集成电路管芯通常包括一光学传感器阵列,并且该集成电路管芯外部的盖体设有一透光孔,如此在使用时外部工作表面反射的光线经过该透光孔而照射在该光学传感器阵列上从而形成外部工作表面的图像,从而进行后续的图像处理及判断等。在上述的结构中,必须确保透光孔与光学传感器阵列的对准精度,从而保证外部工作表面反射的光线准确地照射在该光学传感器阵列上。在采用上述集成电路芯片制造方式制造该光学感应装置的过程中,确保透光孔与光学传感器阵列的对准精度涉及集成电路管芯在引线框架上的焊接位置及封装时盖体的位置精度,此过程不易控制。并且,如果在最后测试时如果透光孔与光学传感器阵列的对准精度不符合要求,则整个产品均需报废,从而导致产品的制造成本过高。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种光学感应装置,用以解决现有技术中采用集成电路芯片的制造方式制造光学感应装置存在的制造成本较高的问题。
为实现上述目的,实施本实用新型的光学感应装置包括电路板、设于电路板上的光学感应器件及覆盖该光学感应器件的盖体,该盖体对应该光学感应器件设有一收容空间,并且该盖体还设有一与该收容空间连通的透光孔,另外该盖体两侧设有多个引脚,该引脚的一端与电路板电性连接。
依据上述主要特征,该引脚与盖体一体成型设置。
依据上述主要特征,该电路板对应引脚设有多个插孔,该引脚的一端插入到该插孔中并与电路板电性连接。
依据上述主要特征,该引脚的一端经弯折与电路板平行设置,并焊接到电路板表面。
依据上述主要特征,该光学感应装置在盖体的透光孔一侧还设有成像透镜,该成像透镜与盖体一体成型设置。
依据上述主要特征,该光学感应装置在盖体的透光孔一侧还设有照明透镜,该照明透镜、成像透镜及盖体一体成型设置。
与现有技术相比较,本实用新型通过设置一电路板,并将光学感应器件设置在电路板上,并通过在盖体两侧设置引脚,并且该引脚的一端与电路板电性连接,如此不需要采用现有的集成电路芯片的制造方式,从而也不需使用特殊的制造设备,并且通过此种方式也更好地确保透光孔与光学感应器件的对准精度,从而利于降低该光学感应装置的制造成本。
【附图说明】
图1为实施本实用新型的光学感应装置的俯视示意图。
图2为图1的侧视示意图。
图3为实施本实用新型的第二实施例的侧视示意图。
图4为实施本实用新型的第三实施例的侧视示意图。
图5为实施本实用新型的第四实施例的侧视示意图。
图6为实施本实用新型的第五实施例的侧视示意图。
图7为实施本实用新型的第六实施例的侧视示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1与图2所示,为实施本实用新型的光学感应装置的第一实施例的示意图,实施本实用新型的光学感应装置包括电路板10、设于电路板10上的光学感应器件11及覆盖该光学感应器件11的盖体12,该盖体12对应该光学感应器件11设有一收容空间120,并且该盖体12还设有一与该收容空间120连通的透光孔121,另外该盖体12两侧设有多个引脚13,该引脚13的一端与电路板10电性连接。
在具体实施时,该引脚13可为柱状插针,并与盖体12一体成型为一整体,并且该电路板10上设置有对应的插孔(未标号),如此将引脚13的一端插接至该插孔中而将盖体12组装在电路板10上并令引脚13与电路板10电性连接,而该引脚13的另一端则与使用该光学感应装置的电子装置(如鼠标或遥控器)的主电路板(未图示)电性连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的