[实用新型]新型高导热电路板

说明书

一、技术领域：

本实用新型涉及一种电路板，尤其是涉及一种新型高导热电路板。

二、背景技术：

电路板是电子器件的承载体，是一个电子产品或者电器设备中必不可少的部分。随着电子、电气技术的发展，对电路板的要求也越来越高。目前，大部分电路板都是采用金属基板，在金属基板压合绝缘胶垫片，再粘合铜箔，压合导热垫片在导热与耐温、玻化温度等方面都不是很好，从而影响整个电路板的性能。

三、实用新型内容:

本实用新型为了解决上述背景技术中的不足之处，提供一种新型高导热电路板，其具有更好的导热与散热效果，更高的耐温和抗玻化温度性能，有效解决了电路板的散热问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为 ：

    一种新型高导热电路板，包括电路板基板，其特征在于：电路板基板采用AlSiC基板，在电路板基板上设置基板绝缘层，基板绝缘层采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层采用将电子浆料烧结在基板绝缘层上形成。

AlSiC基板中SiC：Al比例为（5-7）:（5-3）。

基板绝缘层采用电子绝缘介质浆料烧结形成。

导电线路层采用:的电子浆料为电子银浆。

基板绝缘层采用将绝缘介质浆料丝网印刷烧结在电路板基板上形成，导电线路层采用将电子浆料丝网印刷烧结在基板绝缘层上形成。

所述的新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点和效果如下：

本实用新型中电路板基板为具有导热性能的AlSiC基板，基板绝缘层采用在AlSiC基板印刷烧结电子浆料形成，导电线路层采用在基板绝缘层印刷烧结导线线路，导电线路层烧结温度低于破坏绝缘层烧结温度的电子浆料。本实用新型采用银浆作为导电线路层，利用AlSiC高导热高强度的特点，实现更薄的电路板生产，利用印刷生产方案更容易实现热电分离结构方式的电路板生产。本实用新型电路板具有更好的导热与散热效果，更高的耐温和抗玻化温度性能，有效解决了电路板的散热问题。

四、附图说明：

    图1为本实用新型的局部剖面示意图。

 图中，1-AlSiC基板，2-基板绝缘层，3-导电线路层。

五、具体实施方式：

    本实施例为本实用新型优选实施方式，其他凡原理与结构与本实施例相同或者相近的，均在本实用新型保护范围之内。

本实用新型为一种新型的高导热电路板，包括电路板基板，电路板基板采用AlSiC基板1，AlSiC基板1中SiC：Al比例为（5-7）:（5-3）。在电路板基板上设置基板绝缘层2，基板绝缘层2采用将电子绝缘介质浆料丝网印刷烧结在电路板基板上形成，导电线路层3采用将电子银浆丝网印刷烧结在基板绝缘层上形成。本实用新型新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。

    实施例：（参见图1）

1）电路板基板：

电路板基板为AlSiC基板1，本实例中AlSiC基板1中SiC：Al为（5-7）:（5-3）；具体实施中，也可以采用其他比列；

2）基板绝缘层2：

实施例中的基板绝缘层2是在AlSiC基板1上印刷烧结电子介质浆料，其中厚度可以根据需要调整印刷次数；

3）导电线路层3：

本实施例中，导电线路层3设置在基板绝缘层2上，采用导体银浆，通过丝网印刷烧结在基板绝缘层2上；导电线路层3的厚度可以根据需要进行印刷次数的调整，达到要求；

本实用新型中的电路板可设计成单层板，即在AlSiC基板1上印刷介质浆料，形成绝缘层，然后在绝缘层上面印刷烧结导体浆料形成导电层即可，本实用新型中的电路板也可以设计成双面板以及多层板，重复2、3步骤即可。