[实用新型]新型高导热电路板有效
| 申请号： | 201420461275.0 | 申请日： | 2014-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN204131823U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 | 代理人： | 韩翎;李罡 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 导热 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型高导热电路板，包括电路板基板，其特征在于：电路板基板采用AlSiC基板（1），在电路板基板上设置基板绝缘层（2），基板绝缘层（2）采用将绝缘介质浆料烧结在电路板基板上形成，导电线路层（3）采用将电子浆料烧结在基板绝缘层（2）上形成。
2.根据权利要求1所述的新型高导热电路板，其特征在于：AlSiC基板（1）中SiC：Al比例为5-7 : 5-3。
3.根据权利要求2所述的新型高导热电路板，其特征在于：基板绝缘层（2）采用电子绝缘介质浆料烧结形成。
4.根据权利要求3所述的新型高导热电路板，其特征在于：导电线路层（3）采用的电子浆料为电子银浆。
5.根据权利要求4所述的新型高导热电路板，其特征在于：基板绝缘层（2）采用将绝缘介质浆料丝网印刷烧结在电路板基板上形成，导电线路层（3）采用将电子浆料丝网印刷烧结在基板绝缘层（2）上形成。
6.根据权利要求5所述的新型高导热电路板，其特征在于：所述的新型高导热电路板为单面板、双面板或多层板。
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