[实用新型]一种键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电脑输入装置，特别涉及一种键盘。

背景技术

随着现代科技的不断发展，计算机、平板电脑，智能手机及智能工控设备已经成为人们工作与生活中不可或缺的一部分。而键盘作为这些设备的主要输入装置也越来越被广泛地应用。目前的键盘壳体，基本上有以下几种实现方式：全塑胶、塑胶壳体+金属壳体、硅胶壳体、全金属粘合壳体、全金属锁合壳体，其中全塑胶、塑胶壳体+金属壳体、硅胶壳体等三种方式制作加工步骤繁琐、表面处理工序复杂、材料易老化、使用寿命短、且不易回收再利用、造成环境污染，而采用全金属粘合壳体和全金属锁合壳体则需要很多辅助材料、结构复杂、制作工时长。

发明内容

本实用新型的目的在于提出一种结构简单、易加工、寿命长、环境友好的键盘。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种键盘，壳体由金属材料制成，包括上壳体1、下壳体2、键芯4，其中：

上壳体1的内侧周边有向下折出的包边，形成卡扣式结构的阳扣；

下壳体2的内侧周边有向上折出的包边，并在弯曲处向外设置有向外的缺口6，形成卡扣式结构的阴扣；

上壳体1和下壳体2通过卡扣式结构可拆卸的连接；

在上壳体1上具有下凹的键芯区域3，键芯4置入键芯区域3内，键芯4外围设有台阶5，台阶5的外沿与键芯区域3的内沿相匹配，键芯4的厚度与上、下壳体组合的厚度相同或相近。

所述上壳体1的内侧周边向下折出包边的高度为4～5mm。

所述上壳体1、下壳体2的材料采用镀锡板。

所述镀锡板厚度为0.20～0.25mm，镀层厚度为1.1～5.6g/m²，且上壳体1和下壳体2的表面有相同或不同表面处理的涂层。

上壳体1、下壳体2的周边为两边或四边。

键盘上壳体1与下壳体2的阳扣和阴扣可以互换。

本实用新型的有益效果在于：

1、选材：本实用新型选用镀锡板作为基材，这种材料强度高，成本低，易加工，可实现扣式结构，表面处理方便，可回收再利用。

2、结构：本实用新型用扣式结构，结构简单，不需要螺丝或其它附属件，大大简化了生产工艺，减少了制作工时。

采用本实用新型制作的键盘外壳结构简单、制作方便、结实耐用、成本低、使用寿命长、外观新颖轻薄、可实现更多功能，且易于回收再利用。

附图说明

图1是本实用新型的键盘的壳体的斜视图；

图2是本实用新型的键盘的构件分解示意图；

图3是本实用新型的键盘上、下壳体结合处的示意图。

附图标记：

1上壳体  2下壳体  3键芯区域

4键芯    5台阶    6缺口

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。

如图1-2所示，一种键盘，包括上壳体1和下壳体2，上壳体1与下壳体2通过卡扣式结构扣合。

如图3所示，上壳体1的内侧四边向下弯曲，并向下折出包边，使上壳体侧面厚度为5mm，形成卡扣式结构的阳扣。下壳体2的内侧四边向上折出包边，并在弯曲处向外设置向外的缺口6，形成卡扣式结构的阴扣。

上壳体1和下壳体2通过卡扣式结合。上壳体1与下壳体2的阳扣和阴扣可以互换。

在上壳体1上具有键芯区域3，键芯4置入键芯区域3内，键芯4周边设有台阶5，与上壳体1键芯区域3的尺寸相对应，键芯4的厚度与上、下壳体组合厚度相同，可使键芯4嵌入上下壳间，并通过台阶5使键芯得以固定。

本实用新型的键盘，采用镀锡板作为上、下壳体的材料。镀锡板厚度为0.20～0.25mm，镀层厚度为1.1～5.6g/m²，且可进行不同的表面处理。

在本实施例中，上、下壳体均采用厚度为0.23mm的镀锡板，其镀层厚度为2.8g/m²，表面进行油墨处理。