[实用新型]一种能切割成LED芯片的晶圆有效
| 申请号： | 201420423973.1 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204029840U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 张瑞;雷琪 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 423038 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 切割 led 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种能切割成LED芯片的晶圆，其特征在于，所述晶圆为背镀有黄金且能从背面隐形切割成LED芯片的晶圆，所述晶圆包括LED芯片发光区(1)、切割道(2)、蓝宝石衬底(3)和背镀黄金部件(41)，且所述背镀黄金部件(41)与晶圆正面的LED芯片发光区(1)的形状相同且位置对应。
2.根据权利要求1所述的晶圆，其特征在于，所述LED芯片发光区(1)和切割道(2)处于所述晶圆的正面，且所述晶圆从正面向背面还依次连接有蓝宝石衬底(3)和背镀黄金部件(41)。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆中还包括至少一个位于所述LED芯片发光区(1)上的对位标记(7)。
4.根据权利要求3所述的晶圆，其特征在于，所述晶圆中包括两个对位标记。
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