[实用新型]一种芯片内建天线匹配电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片内建天线匹配电路装置，属于无线通讯领域。

背景技术

一般的手持式设备天线属于辐射型天线，传统方式都是在芯片外部的印刷电路板上或是天线的本体以及支架上做天线匹配电路，由于所有的手持式设备的外观结构材料部份都不会是一致性的材料，有铝镁合金、聚碳酸酯PC、树脂ABS、或用PC加ABS等等，各种互不统一的材料特性，当放在天线的四周会因为改变四周的环境情形而产生辐射特性的改变，最终发生改变天线的辐射特性与本体对芯片间的阻抗匹配失衡，不仅仅产生频率偏移、特性变差的影响也容易在生产组装上产生一致性与稳定性的不同因而造成天线设计上的失败。

现在，集成电路技术的进步以及其它元件的微小型化的发展，为电子产品性能的提高，功能的丰富与完善，成本的降低创造了条件。不仅仅军用产品，航天器材需要小型化，工业产品，甚至消费类产品，尤其是便携式更是微小型化。这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化。在以便携的方式使用时，虽然没有大的无线电信号接收性能方面的问题。但由于便携设备在长期的使用中，经常能接触到汗水和类似物，存在汗水、水份、尘土等可能侵入设备内，会影响到内置天线，主要是匹配电路的性能，使内置天线的信号接收功能明显降低。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种芯片内建天线匹配电路装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下的技术方案：一种芯片内建天线匹配电路装置，包括：线圈天线，是具有多匝绕线的线圈；芯片，其内部放置有匹配电路，并连接至所述线圈天线。

优选地，所述的匹配电路置入芯片中的方式是SIP系统级封装，或是SOC系统级芯片。

优选地，所述的匹配电路用于调节所述线圈天线的谐振频率和匹配阻抗。

优选地，所述的多匝绕线是沿中心轴线循环布置。

优选地，所述的芯片通过芯片接脚连接至所述线圈天线。

优选地，所述的线圈天线是接至软性印刷电路板上。

优选地，所述的线圈天线是接至所述的软性印刷电路板上的天线馈点。

优选地，所述的线圈天线在所述的软性印刷电路板的背面是铁氧体材料。

具体地，所述的芯片接脚通过同轴电缆线，或金属五金弹片，或弹簧顶针接脚的方式，连接至所述线圈天线。

具体地，所述的铁氧体材料或是用于手持式设备的软磁片，或是吸波材质。

具体地，所述的软性印刷电路板上的天线馈点通过同轴电缆线，或金属五金弹片，或弹簧顶针接脚的方式，连接至所述芯片接脚。

封装技术发展的主要动力，是对于电子产品小型化的强烈需求，希望产品体积更紧凑，集成度更高。采用能够集成整个系统的硅单片SOC的解决方案，应用CMOS工艺技术实现的SOC，仍然是成本最低，集成度最高的首选。许多系统往往需要具有混合信号功能和模拟的功能，并且在电子产品中还需要应用许多特殊的器件，这些特殊器件往往是不能应用以CMOS工艺技术为基础的制造方法实现的。

本实用新型将天线匹配电路直接封装进近场通讯模块即NFC系统芯片中，改进天线需要额外加上的匹配电路的设计，这样节省了天线区块的板端布局空间，改善了容易产生组装上天线产品不匹配的人员误差因素，更进一步提升了天线与芯片间信号传输的一致性，并改善传统的天线设计效能，使得天线辐射效能的一致性与稳定性，因将天线匹配电路做在印刷电路板上或是天线的本体以及支架上等芯片外部，这样就能改善传统的手持式设备天线，配合环境的外观结构材料时常做匹配电路的修改以避免天线的阻抗匹配失衡问题。

本实用新型将天线匹配电路直接封装进NFC系统的封装芯片中，之后在需要改进天线时，不用再额外设计匹配电路，从而节省天线区块的布局空间，也改善了天线产品不匹配情况，使其不容易受产生装配人员的误差因素的影响，更进一步提升天线与芯片间信号传输的一致性，改善传统的天线设计效能，达成天线辐射效能的一致性与稳定性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明，其中：

图1是根据本实用新型的一具体实施例的示意框图；

图2是根据本实用新型的一具体实施例的匹配电路图；

图3是根据本实用新型的一具体实施例的接口布线图。

具体实施方式