[实用新型]一种芯片内建天线匹配电路装置有效
| 申请号： | 201420412081.1 | 申请日： | 2014-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN204131507U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈瀚潮 | 申请（专利权）人： | 深圳市维力谷无线技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/18 | 分类号： | H04B1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 天线 匹配 电路 装置 | ||
1.一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，包括：
线圈天线，包括具有多匝绕线的线圈；
芯片，其内部放置有匹配电路，并连接至所述线圈天线。
2.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述的匹配电路置入芯片中的方式是SIP系统级封装，或是SOC系统级芯片。
3.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述的匹配电路用于调节所述线圈天线的谐振频率和匹配阻抗。
4.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述的多匝绕线是沿中心轴线循环布置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述的芯片通过芯片接脚连接至所述线圈天线。
6.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述线圈天线是接至软性印刷电路板上。
7.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述线圈天线是接至软性印刷电路板上的天线馈点。
8.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述线圈天线在软性印刷电路板的背面是铁氧体材料。
9.根据权利要求1所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，芯片接脚通过同轴电缆线，或金属五金弹片，或弹簧顶针接脚的方式，连接至所述线圈天线。
10.根据权利要求8所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，所述铁氧体材料或是用于手持式设备的软磁片，或是吸波材质。
11.根据权利要求6-10任一项所述的一种芯片内建天线匹配电路装置，其特征在于，软性印刷电路板上的天线馈点通过同轴电缆线，或金属五金弹片，或弹簧顶针接脚的方式，连接至所述芯片接脚。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市维力谷无线技术有限公司，未经深圳市维力谷无线技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420412081.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：公交车内摆门智能外开控制装置
- 下一篇：防撞人安全机构
