[实用新型]线路板的列引脚封装结构和线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板制作技术，特别是涉及一种线路板的列引脚封装结构和线路板。 

背景技术

在电子行业中，为了实现线路板的功能，通常将带有电路的印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)与各种电子元器件进行电气焊接，形成带有功能的线路板PCBA(Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是PCB空板经过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)上件，再经过DIP插件的整个制程的简称)。焊接是线路板PCBA的重要工序，焊接的可靠性对线路板的品质非常重要。 

其中，作为线路板的核心元件的集成电路芯片，其焊接可靠性尤为重要。目前，在集成电路封装中，对于直插式封装芯片的焊接，通常采用波峰焊接。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，由此称为波峰焊。 

现有的波峰焊接不良率很高，会出现虚焊、连焊不良现象，严重时每一块印制线路板波峰焊接完后都会出现空焊、连焊情况，影响了线路板PCBA的品质和生产效率。 

实用新型内容

基于此，有必要提供一种可提高波峰焊接良率和可靠性的线路板的列引脚封装结构。 

一种线路板的列引脚封装结构，包括线路板以及安装在该线路板上的器件，所述器件具有一列或设于所述器件相对两侧且相互平行的两列引脚，所述器件的每列引脚所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为90°，或为30°至60° 范围内；相对波峰焊链条移动方向，所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为30°至60°范围内每列引脚，其所在边的末端分别设有一拖锡焊盘；所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为90°的该列引脚中，每个引脚于相对波峰焊链条移动方向的相反方向的一侧分别设有一拖锡焊盘。 

在一个实施例中，所述器件的引脚所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为45°。 

在一个实施例中，所述拖锡焊盘为箭形、三角形、方形、梯形或多边形。 

在一个实施例中，所述拖锡焊盘的面积是所述器件的引脚焊盘面积的1-6倍。 

在一个实施例中，所述器件相邻的两个引脚或引脚焊盘的间距1.5mm以下。 

在一个实施例中，所述器件为单列直插式封装、双列直插式封装或多引脚直插式封装安装。 

此外，还提供了一种线路板，包括上述的线路板的列引脚封装结构。 

上述线路板的列引脚封装结构，在波峰焊接时，所述器件的每列引脚所在边与波峰焊链条移动方向形成的夹角为90°，或为30°至60°范围内，相对所述波峰焊链条移动方向，当器件垂直安装时每个引脚都设计拖锡焊盘；当器件30°至60°安装时，拖锡焊盘设计为在进入波峰焊机的最后一个引脚，利用拖锡焊盘将多余焊锡引出，解决了器件相邻的引脚焊盘201桥接连焊的问题；避免人为手工修补焊点，而造成的器件性能品质下降，消除人为补焊造成的质量问题，进一步减少了生产成本、降低制造成本、提高生产效率、提高产品品质。 

附图说明

图1-1是本实用新型线路板的列引脚封装结构第一实施例中单列直插器件90°封装的结构示意图； 

图1-2是本实用新型线路板的列引脚封装结构第一实施例中第一种双列引脚器件90°封装的结构示意图； 

图1-3是本实用新型线路板的列引脚封装结构第一实施例中第二种双列引脚器件90°封装的结构示意图； 

图2-1是图1-1、图1-2中的三角形拖锡焊盘的尺寸标示图； 

图2-2是图1-3中的箭形拖锡焊盘的尺寸标示图； 

图3-1是本实用新型线路板的列引脚封装结构第二实施例中单列直插器件45°封装的结构示意图； 

图3-2是本实用新型线路板的列引脚封装结构第二实施例中双列直插器件45°封装的结构示意图； 

图3-3是本实用新型线路板的列引脚封装结构第二实施例中双列引脚器件45°封装的结构示意图； 

图4是图3-1中的直角梯形拖锡焊盘的尺寸标示图。 

具体实施方式

为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。