[实用新型]一种PCB阻焊前处理生产线有效
申请号: | 201420383864.1 | 申请日: | 2014-07-11 |
公开(公告)号: | CN204031600U | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
发明(设计)人: | 肖可人 | 申请(专利权)人: | 深圳市富翔科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/26 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 杜启刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 阻焊前 处理 生产线 | ||
[技术领域]
本实用新型涉及PCB阻焊前处理,尤其涉及一种PCB阻焊前处理生产线。
[背景技术]
线路板(Printed Circuit Borard)的加工制作过程中,阻焊制作是线路板外观品质及可焊性保证的最为关键的环节,阻焊层的存在除了满足外观品质要求、提供多样化的颜色外观表面,更重要的是提供永久性铜面防护层,保证线路铜层不被外界影响和破坏,保证线路板的可靠性和使用寿命。所以,阻焊制作过程品质控制要求非常重要。
阻焊制作前的线路板只是有线路存在的铜面板,虽然线路已形成,但必须按要求在铜面上丝印一层永久性保护层,即“阻焊”层,阻焊层在防护铜面的同时提供客户焊接用的焊盘,非焊盘部分则采用阻焊油墨覆盖保护。在阻焊丝印前必须对来料线路铜面作清洁及粗化处理,大致流程如下:
1.水洗、酸洗,目的是去除表面的氧化物;
2.磨板,磨板机采用500-800#尼龙磨刷对铜面打磨,机械去除铜面异物同时粗化铜面;
3.喷砂,采用280-320#金刚砂对铜面进行高压下的冲洗,以形成粗化均匀的铜表面,目的是提升阻焊油墨和铜面之间的结合力;
4.水洗,洗去表面的金刚砂或其它异物;
5.干板组合。
现有的生产工艺中,磨板后铜粉会在板面上残留,在线路板表面上形成氧化物,经过喷砂段时金刚砂只能均匀粗化铜表面,但不能去除板面上的铜粉残留。从磨板至喷砂段共2米的工作段中用时约1分钟,铜面氧化点也就是在这1分钟中内产生,喷砂后段的水洗已经无法去除铜面氧化点;这些板面上的氧化点导致大量不良品需要返洗、甚至报废。
[发明内容]
本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以防止PCB板铜面氧化点形成,预处理效果好的PCB阻焊前处理生产线。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是,一种PCB阻焊前处理生产线,包括磨板机、喷砂机和喷淋器,磨板机的工件出口接喷砂机的工件入口,所述的喷淋器布置在磨板机与喷砂机之间。
以上所述的PCB阻焊前处理生产线,包括下水槽,磨板机的工件出口通过滚轮式输送带接喷砂机的工件入口,喷淋器布置在滚轮式输送带的上方,下水槽布置在滚轮式输送带的下方。
以上所述的PCB阻焊前处理生产线,包括水泵、第一水洗机、酸洗机和第二水洗机,第一水洗机的工件出口接酸洗机的工件入口,酸洗机的工件出口接磨板机的工件入口,喷砂机的工件出口接第二水洗机的工件入口;水泵的进水口接第一水洗机或第二水洗机,出水口接喷淋器。
以上所述的PCB阻焊前处理生产线,第一水洗机、酸洗机和第二水洗机为喷淋式设备,包括喷淋装置和传送装置。
以上所述的PCB阻焊前处理生产线,所述的喷淋器为喷淋管。
本实用新型PCB阻焊前处理生产线可以有效防止PCB板铜面氧化点形成,预处理效果好,质量高。
[附图说明]
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型实施例PCB阻焊前处理生产线的系统框图。
[具体实施方式]
本实用新型实施例PCB阻焊前处理生产线的组成如图1所示,其主设备包括第一水洗机、酸洗机磨板机、喷砂机和第二水洗机,前一主设备的工件出口通过滚轮式输送带接后一主设备的工件入口,第一水洗机、酸洗机和第二水洗机为喷淋式设备,包括喷淋装置和传送装置。
辅助设备包括管式喷淋器、水泵和下水槽。管式喷淋器布置在磨板机与喷砂机之间的滚轮式输送带的上方,下水槽布置在磨板机与喷砂机之间的滚轮式输送带的下方。
水泵的进水口接第一水洗机(或第二水洗机)的水源处,出水口接管式喷淋器。
本实用新型PCB阻焊前处理生产线在磨板机与喷砂机之间加入喷淋器,磨板后板子经过喷淋器时即可有效洗去铜粉残留,从而防止板面上氧化点的产生,有效防止PCB板铜面氧化点形成,预处理效果好,质量高,极大地降低了返工率。
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