[实用新型]片式白光发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白光发光二极管，特别是涉及一种片式白光发光二极管。 

背景技术

在传统的发光二极管装置中，发光二极管芯片所产生的热量大都通过散热材传导至散热基板，再借由散热基板将热传递至外界。随着发光二极管芯片功率提高，热量产生越来越快，上述热量传导路径已无法及时地有效将热量散逸，导致发光二极管芯片易损坏且使用期限短。因此，如何有效地将发光二极管芯片所产生的热量传递至外界，为此领域人员亟欲解决的问题。 

中国台湾专利公开号201304196揭示一种背切式发光二极管的制造方法，参阅图1。所述背切式发光二极管的制造方法包括以下步骤：(1)提供一阵列式发光二极管封装结构6，其包括陶瓷基底61、多个设置于所述陶瓷基底正面611上且电连接于所述陶瓷基底61的发光单元62、及成形于所述陶瓷基底正面611上且覆盖上述多个发光单元62的透镜组63。所述透镜组63包括多个分别对应上述多个发光单元62的透镜631；(2)将所述阵列式发光二极管封装结构6放置于填充有液态胶71的治具7内。所述透镜组63面向且接触所述液态胶71，所述陶瓷基底61具有外露且对应于所述陶瓷基底正面611的陶瓷基底背面612；(3)将所述液态胶71固化以形成固态胶体72，以使得所述阵列式发光二极管封装结构6相对于所述治具7的位置被所述固态胶体72所固定，接着，从所述陶瓷基底背面612朝所述固态胶体72的方向切割所述阵列式发光二极管封装结构6的陶瓷基底61与透镜组63，以形成多个背切式发光二极管封装结构8；(4)将胶带9同时贴附于每一个背切式发光二极管封装结构8的背面81，以及将所述固态胶体72液化以恢复成所述液态胶73；(5)将上述贴附于所述胶带9的每一个背切式发光二极管封装结构8从所述治具7中取出，每一个背切式发光二极管封装结构8的表面上残留些许的残渣；(6)除 去每一个背切式发光二极管封装结构8的残渣；以及将贴附于所述胶带9上的每一个背切式发光二极管封装结构8从所述胶带9上剥离。 

所述专利案仅通过陶瓷基底61将发光单元62所产生的热量导引至外界，散热效果不佳。再者，所述背切式发光二极管的制备方法需切割步骤，在制程上较繁锁且所述陶瓷基底切割时易脆裂，若考虑到发光二极管薄型化的诉求，所述切割过程中易造成陶瓷基底的破损，所以操作上较受限制且产能易受影响。同时，因陶瓷基底61为不透光材质，使得所述背切式发光二极管无法四面八方发光。 

中国台湾专利公开号201210093揭示一种用于提升散热效能的发光二极管，参阅图2。所述发光二极管包括基板单元1、银导电单元2、散热单元3、发光单元4及封装单元5。所述基板单元1具有一陶瓷基板10。所述银导电单元2具有两个设置于陶瓷基板10上表面的顶层导电焊垫21、两个设置于陶瓷基板10下表面的底层导电焊垫22、及多个贯穿陶瓷基板10且电连接于每一个顶层导电焊垫21及每一个底层导电焊垫22间的贯穿导电层23。所述散热单元3具有一设置于陶瓷基板10上表面的顶层散热块31及设置于陶瓷基板10下表面的底层散热块32。所述发光单元4具有设置于顶层散热块31上且通过两个导线W电连接于两个顶层导电焊垫21间的发光元件40。所述封装单元5具有设置于银导电单元2及散热单元3上且覆盖发光元件40的封装胶体50。所述封装胶体50为由透光胶体501(例如硅胶或环氧树脂)和荧光粉502所制得。 

所述专利案通过顶层散热块31、陶瓷基板10以及底层散热块32将发光元件40所产生的热量导引至外界，使散热效能得以有效被提升。虽所述专利案可提升现有发光二极管封装结构散热效果，但，随着发光二极管的薄型化需求，所述专利案的发光二极管厚度仍过厚，且散热元件多及设计复杂，产能效益不佳。再者，制备所述发光二极管的方法也涉及如上述中国台湾专利公开号201304196的切割步骤，所以所述发光二极管的制备繁琐，且陶瓷基板10易受损。同时，因陶瓷基板10为不透光材质，使得所述发光二极管无法四面八方发光。