[实用新型]电路板焊锡结合结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电路板制造领域，特别是一种能够降低接触不良率的电路板焊锡结合结构。

【背景技术】

锡焊是使不同导电线路进行电连接的方法。在电路板对电路板的焊接中一般就采用锡焊的方式将两块电路板上的端口焊接到一起。现有技术有技术中通常的电路板焊锡连接方式参照图1，若干平行间隔的第一焊垫112印制在一块完整的第一绝缘层111的内表面，若干平行间隔的第二焊垫122印制在一块完整的第二绝缘层121的内表面，第一焊垫112与第二焊垫122通过锡膏13压接在一起。然而这种结构存在两个问题：

①两个焊垫焊接于两个电路板的内表面，压接后难以透过表面观察到里面的焊接情况，若锡膏溶锡不良发生了断路也无法修补，只能报废。

②锡膏的量不易控制，压接中难免从焊垫之间挤出来，而两块绝缘层间隙内空间有限，当锡膏用量过大时会充斥焊垫之间，导致短路的不良。

因此，有必要提供一种新的电路板焊锡结合结构来避免以上问题。

【实用新型内容】

本实用新型的主要目的在于提供一种能够降低接触不良率的电路板焊锡结合结构。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：一种电路板焊锡结合结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一绝缘层和间隔并排设于所述第一绝缘层内表面的若干第一焊垫，所述第二电路板包括第二绝缘层和间隔并排设于所述第二绝缘层内表面的若干第二焊垫，所述第一焊垫和第二焊垫位置对应并通过锡膏粘连，所述第一电路板上设有若干穿过所述第一绝缘层和第一焊垫的贯孔，所述锡膏注入所述贯孔内部。

优选的，所述贯孔孔径为0.25mm。

优选的，所述第一电路板在相邻第一焊垫之间的隔断区域镂空。

在一些实施方案中，所述第一绝缘层的外表面上相对于第一焊垫位置还设有背垫，所述贯孔同时穿过背垫。

在一些实施方案中，所述第二绝缘层的外表面上设有一层铜箔印刷层。

与现有技术相比，本实用新型电路板焊锡结合结构的有益效果在于：

1、第一电路板上的贯孔可以令锡膏与第一焊垫的连接可直接观察，而且当锡膏与第一焊垫的连接不好时可以从贯孔修补，排除了断路隐患，提高了产品良率；

2、贯孔孔径0.25mm既满足了检测需要，又令锡膏能够克服表面张力正常浸润导通孔；

3、第一电路板的无焊垫区域镂空，使第一电路板与第二电路板压接的时候，即使锡膏量过多也不易令平行电路短接；

4、背垫可以给第一绝缘层提供外侧支持力，防止第一绝缘层在冲贯孔的过程中损坏；

5、铜箔印刷层可用于印刷第二绝缘层外侧的电路，充分利用第二电路板的表面空间。

【附图说明】

图1为现有技术电路板焊锡结合结构的剖视示意图；

图2为本实用新型电路板焊锡结合结构压接前的断面示意图；

图3为图2中A方向的局部视图。

图中数字表示：

11、第一电路板，111、第一绝缘层，112、第一焊垫；12、第二电路板，121、第二绝缘层，122、第二焊垫；13、锡膏。

21、第一电路板，211、第一绝缘层，212、第一焊垫，213、背垫，214、贯孔；22、第二电路板，221、第二绝缘层，222、第二焊垫，223、铜箔印刷层；23、锡膏。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图2所示，电路板焊锡结合结构包括第一电路板21和第二电路板22。第一电路板21和第二电路板22之间通过锡膏23粘结。

参考图3，第一电路板21包括第一绝缘层211、在第一绝缘层211内表面顶部间隔并排设置的若干第一焊垫212以及设于第一绝缘层211外表面相对第一焊垫212设置的背垫213。第一电路板21在相邻第一焊垫212之间的隔断区域镂空。第一电路板21上还设有穿透各第一焊垫212、第一绝缘层211和背垫213的若干贯孔214，贯孔214孔径为0.25mm。0.25mm的孔径既不影响导通，而且使锡膏23足以克服表面张力透过贯孔214。

参照图3，第二电路板22包括第二绝缘层221、在第二绝缘层221内表面间隔并排设置的若干第二焊垫222以及设于第二绝缘层221外表面的铜箔印刷层223。第二焊垫222位置对应第一焊垫212位置，两者通过锡膏23粘结。铜箔印刷层223上可以印制线路，使第二绝缘层221的表面充分利用。