[实用新型]电路板焊锡结合结构有效
| 申请号： | 201420343522.7 | 申请日： | 2014-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN203951678U | 公开（公告）日： | 2014-11-19 |
| 发明（设计）人： | 彭英华 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 焊锡 结合 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板焊锡结合结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板包括第一绝缘层和间隔并排设于所述第一绝缘层内表面的若干第一焊垫，所述第二电路板包括第二绝缘层和间隔并排设于所述第二绝缘层内表面的若干第二焊垫，所述第一焊垫和第二焊垫位置对应并通过锡膏粘连，其特征在于：所述第一电路板上设有若干穿过所述第一绝缘层和第一焊垫的贯孔，所述锡膏注入所述贯孔内部。
2.根据权利要求1所述的电路板焊锡结合结构，其特征在于：所述贯孔孔径为0.25mm。
3.根据权利要求1所述的电路板焊锡结合结构，其特征在于：所述第一电路板在相邻第一焊垫之间的隔断区域镂空。
4.根据权利要求1所述的电路板焊锡结合结构，其特征在于：所述第一绝缘层的外表面上相对于第一焊垫位置还设有背垫，所述贯孔同时穿过背垫。
5.根据权利要求1所述的电路板焊锡结合结构，其特征在于：所述第二绝缘层的外表面上设有一层铜箔印刷层。
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