[实用新型]一种用于汽车前照灯的LED产品有效
申请号: | 201420329348.0 | 申请日: | 2014-06-19 |
公开(公告)号: | CN203941943U | 公开(公告)日: | 2014-11-12 |
发明(设计)人: | 罗小兵;朱永明;郑怀;胡润;胡锦炎;罗明清;陈奇;谢斌 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 梁鹏 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 汽车 前照灯 led 产品 | ||
1.一种用于汽车前照灯的LED产品,其特征在于,该LED产品包括三层基板即上层基板(8)、中层基板(6)和下层基板(7),其中:
上层基板(8)加工有通槽结构(10);中层基板(6)的上表面设置有相互间隔的多颗芯片焊盘(9),并且该设置有多颗芯片焊盘的区域与上层基板的通槽结构(10)对准贴合;下层基板(7)的上表面则通过焊料与中层基板(6)的下表面对准焊接;
在各颗芯片焊盘(9)的上表面固定安装有LED芯片(18),各个LED芯片的侧面填充有导热性填料层(15),并且该导热性填料层的高度与LED芯片的上表面相平齐;此外,在所有LED芯片上部填充有荧光粉硅胶层(16),并且该荧光粉硅胶的高度与上层基板(8)的上表面相平齐。
2.如权利要求1所述的LED产品,其特征在于,所述芯片焊盘呈阵列式排列,并在各颗芯片焊盘的上表面对应安装有LED芯片,其中每行的芯片之间串联连接,而相邻两列之间的芯片并联连接。
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