[实用新型]基于微熔技术的高温压力传感器有效
| 申请号： | 201420227436.X | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN203908724U | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 郭宏;申爱群;师斌;宁建辉;何堃 | 申请（专利权）人： | 苏州中崟传感股份有限公司;北京鑫诺金传感技术有限公司;北京鑫诺金电子科技发展有限公司;威海诺金传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215315 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 技术 高温 压力传感器 | ||
1.基于微熔技术的高温压力传感器，包括壳体和设置在壳体内的电路板，其特征在于，它还包括应变电阻片和用于传递压力产生应变的17-4PH低碳钢结构，所述17-4PH低碳钢结构为柱状结构，所述柱状结构的正面为测量面，所述测量面与测量介质直接接触，所述柱状结构的反面通过玻璃微熔方式与应变电阻片的一面粘贴，所述应变电阻片的另一面与电路板通过超声键合方式连接后封装在一体，组成一个压力测量传感器。
2.根据权利要求1所述的基于微熔技术的高温压力传感器，其特征在于，所述壳体采用的高温散热结构，所述高温散热结构为呈百叶窗结构的多层片状不锈钢结构。
3.根据权利要求1或2所述的基于微熔技术的高温压力传感器，其特征在于，所述电路板上设置有数字信号处理电路，所述数字信号处理电路与应变电阻片相连接。
4.根据权利要求3所述的基于微熔技术的高温压力传感器，其特征在于，所述数字信号处理电路采用的是德州仪器的PGA309。
5.根据权利要求4所述的基于微熔技术的高温压力传感器，其特征在于，所述数字信号处理电路还连接有输出端子，所述输出端子通过编程电路板与计算机相连接。
6.根据权利要求5所述的基于微熔技术的高温压力传感器，其特征在于，所述输出端子采用的是PGA309EVM-USB。
7.根据权利要求1或2所述的基于微熔技术的高温压力传感器，其特征在于，所述应变电阻片与输出端子之间还连接有第一放大电路和第二放大电路，所述第一放大电路输出端还连接有斩波解调器以及增益校准电路。
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