[实用新型]一种用于太阳能电池片组的转移装置有效
申请号: | 201420202835.0 | 申请日: | 2014-04-24 |
公开(公告)号: | CN203983249U | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 刘强;郭明杰;王栩生;章灵军;吴坚 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 太阳能电池 转移 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于太阳能电池片组的转移装置,属于太阳能应用技术领域。
背景技术
常规的化石燃料日益消耗殆尽,在现有的可持续能源中,太阳能无疑是一种最清洁、最普遍和最有潜力的替代能源。目前,在所有的太阳能电池中,晶体硅太阳能电池是得到大范围商业推广的太阳能电池之一,这是由于硅材料在地壳中有着极为丰富的储量,同时硅太阳能电池相比其他类型的太阳能电池,有着优异的电学性能和机械性能。因此,晶体硅太阳电池在光伏领域占据着重要的地位。高效化是目前晶体硅太阳电池的发展趋势,通过改进表面织构化、选择性发射结、前表面和背表面的钝化,激光埋栅等技术来提高太阳能电池的转化效率,但由于其需要特殊的设备和复杂的工艺流程,产业化进程受到制约。
目前,背接触太阳电池(MWT太阳电池)受到了大家的广泛关注,其优点在于:由于其正面没有主栅线,正极和负极都在电池片的背面,减少了电池片的遮光,提高了电池片的转换效率,同时由于正极和负极均在电池片的背面,在制作太阳能组件时,可以减少焊带对电池片的遮光影响,同时,采用新的封装方式可以降低电池片的串联电阻,减小电池片的功率损失,因而,背接触太阳电池越来越受到行业的关注并逐步开始产业的应用。
目前,背接触太阳能电池片之间的互联方式主要有两种:一是精度要求较高的导电膜,二是成本较低的传统焊带。其中,传统焊带互联易带来电池片的翘曲、碎片等问题,而导电膜可以解决这些问题。然而,太阳能电池组件在制作过程中,对于电池间隙和摆放位置都有严格的尺寸要求,如果采用导电背板的封装方式,必须使用专门的工装进行排布,以确保电池电极和导电背板电极精确对准。
自动化设备亦能实现这种对准操作,包括机械手臂和光学感应对准装置,常见的这种自动化设备每个机械手臂每次放置单个电池片,需要多个机械手臂同时进行,设备成本较高,阻碍了工业化生产的进程。
发明内容
本实用新型的发明目的是提供一种用于太阳能电池片组的转移装置。
为达到上述发明目的,本实用新型采用的技术方案是:一种用于太阳能电池片组的转移装置,包括上定位工装、下定位工装和第二下定位工装;
所述上定位工装包括支架、定位吸盘和上真空阀;
所述下定位工装上设有带真空吸孔的定位槽和下真空阀,所述定位槽与电池片相配合;
所述第二下定位工装上设有带真空吸孔的第二定位槽和真空阀,所述第二定位槽与导电背板相配合;
所述上定位工装的支架的两端各设有至少一个定位销;所述下定位工装上设有与所述定位销配合的定位孔;所述第二下定位工装上也设有与所述定位销配合的定位孔。
上文中,所述定位孔设于所述下定位工装的两端,所述定位孔的位置与所述定位销的位置相对应,所述定位吸盘的位置与所述定位槽的位置相对应。
上述技术方案中,所述上定位工装中,定位吸盘和上真空阀相连通。
上述技术方案中,所述下定位工装中的定位槽由复数个单片定位槽组成,所述单片定位槽的尺寸与电池片的尺寸相匹配。
优选的,所述单片定位槽的深度为0.1~0.25mm,长宽为156.5×156.5mm或125.5×125.5mm。
上述技术方案中,所述定位吸盘材料为橡胶,吸盘直径为4~10mm。
上述技术方案中,所述上真空阀、下真空阀均为两位三通手控阀。
上述技术方案中,所述的定位销为圆柱形,直径为2~20mm;所述定位孔为镂空圆形,直径为2.5~20.5mm。
上述技术方案中,所述的真空吸孔的直径为1~3mm,单片上的真空吸孔排列方式4×4排列或3×5排列。
上文中,所述的电池片组为晶体硅背接触太阳能电池片组。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1.本实用新型提供了一种用于太阳能电池片组的转移装置,通过定位销和定位孔解决了导电背板和电池片电极对准的问题,避免了短路,提高了填充因子和组件输出功率。
2.本实用新型结构简单,便于操作,降低成本的同时,兼顾了自动化设备避免人手与电池的直接接触,具有降低碎片的优点,可替代自动化对准设备,适于推广应用。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中上定位工装和下定位工装的立体图;
图2是本实用新型实施例一中上定位工装和第二下定位工装的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造