[实用新型]触控电极层的电连接区域结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种触控电极层的电连接区域结构，特别涉及一种触控面板的电极层连接外部电路的电连接区域的结构。

背景技术

制作触控面板上电极导电图案或是导电线路时，可以印刷（printing）、溅镀（sputtering）、电镀（plating）金属导电材料在一透明基板上，或可以蚀刻方法形成导电图案或是导电线路。形成于透明基板上的电极图案或线路借助于至少两个方向的电气信号（如靠近触控位置的电极间电容变化）判断出触控事件以及触控位置，而不同方向的电极则分别电性连接于外部电路，比如用以运算触控面板上各方向电容变化的驱动电路。

在现有技术中，为了达到触控面板上电极图案或线路与外部电路连接的目的，可参阅图1所示采用ITO电极图案的触控面板示意图。触控面板通常包括一基板10、多个ITO电极图案12、多条金属引线14，以及用以与软性电路板相接的电连接部16。金属引线14电连接该ITO电极图案16，以使ITO电极图案12通过金属引线14将信号传递至位于基板10一周边区的电连接部12上，接着，再借助于软性电路板（图中未示出）与电连接部16的接合，将信号传出以分别计算出触控点的坐标。

此例中，在触控面板的边缘形成特别的导电结构（如电连接部16），作为与连接外部电路的软板焊接用的连接区域，一般可称为热压区（HOT BAR），比如利用加热加压的方式连接软性电路板，进而连接到外部电路。制作过程上须先于基板10上制作感测电极，如ITO电极图案12，再溅镀金属引线14于基板周边处，其一端与ITO电极图案12连接，其另一端延伸至面板的一端形成电连接部16，电连接部16作为与软性电路板电性联接使用。缺点为ITO电极图案12与金属引线14为两次制作过程分别形成于基板10上，制作过程较为复杂，且金属引线14与各个ITO感测电极对位不易，容易造成电位问题而导致工作效率降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种触控电极层的电连接区域结构，其一主要目的是通过制作过程一次式形成金属导电线路、引线部以及电接部，其中金属导电线路位于触控面板的感应区，引线部位于触控面板的周边区，电接部位于触控面板用以与外部电路衔接的电连接区域，特别的是金属导电线路、引线部以及电接部以同一导电材料，以印刷、电镀、溅镀或是蚀刻制作过程同时形成于触控面板上，大幅减少触控面板制作步骤及制作过程时间，且金属导电线路、引线部与电接部一体成型，故不会有现有技术中对位不易问题，因此触控面板的工作效率也同步提升。此外，根据本实用新型的较佳设计之一，引线部的线宽大于导电线路，而电接部的尺寸经过设计则大于在触控面板上引线部的宽度，以便于与外部电路的连接部连接。

本实用新型所要解决的技术问题是通过如下技术方案实现的：

触控电极层的电连接区域结构为触控面板上电极结构与外部电路连接的区域，其中此区域内具有多个自触控电极层上多条电极线路延伸形成的电接部，比如是与外部电路之间的焊点。多个电接部形成触控电极层与外部电路衔接的电连接区域。在一实施例中，多条电极线路与其延伸形成的多个电接部同时形成，具有相同的导电材质；电连接区域内的各电接部的宽度大于所连接的各电极线路的宽度，以利与外部电路热压衔接。

换句话说，本实用新型提供一种触控电极层的电连接区域结构，包括：多个自该触控电极层上多条电极线路延伸形成的引线部与电接部，其中多个该引线部衔接多个该电接部与多条该电极线路，以及多个该电接部形成该触控电极层与一外部电路衔接的一电连接区域；

其中，同时形成的多条该电极线路与其延伸形成的多个电接部具有相同的导电材质；该电连接区域内的每一个电接部的宽度大于所连接的每一条电极线路的宽度，以便与该外部电路热压衔接。

根据实施例，触控电极层的电连接区域结构形成于一触控面板的单层电极层上；而触控电极层的电连接区域结构也可以形成于一触控面板的双层电极层上，双层电极层上的电连接区域形成于触控面板的相同侧的上下表面，且彼此可部分重叠或不重叠。

在每一个电接部中，每一条电极线路延伸至电接部的部位为逐渐增宽的结构，并可以接着在其表面形成于导电材质上的一黑化层，以及削光粗化结构，以增加抗蚀性及降低其金属反光。

为了能更进一步了解本实用新型为达到既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本新型的详细说明、附图，相信本实用新型的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本新型的保护范围加以限制。

附图说明