[实用新型]电子组件取放设备有效
| 申请号： | 201420181562.6 | 申请日： | 2014-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203787408U | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 卢彦豪 | 申请（专利权）人： | 梭特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 组件 设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子组件取放设备，包含：
一组件承载台；
二个移载平台；
一置放平台；
一旋转取放装置，具有一旋转取放臂，该旋转取放臂旋转位移地设置在该组件承载台与该移载平台之间而取放电子组件；以及
一直线取放装置，具有二个直线取放臂，该二个直线取放臂直线位移地设置在该移载平台与该置放平台之间而取放电子组件。
2.根据权利要求1所述的电子组件取放设备，其特征在于，该二个移载平台相对于该组件承载台互相位于该旋转取放臂的旋转对称位置。
3.根据权利要求1所述的电子组件取放设备，其特征在于，该置放平台系位于该二个移载平台的相连直线上，该二个直线取放臂系直线位移地设置在该二个移载平台之间而取放电子组件。
4.根据权利要求1所述的电子组件取放设备，其特征在于，该置放平台系位于该二个移载平台之间。
5.根据权利要求1所述的电子组件取放设备，其特征在于，该二个直线取放臂直线位移地设置在不同的该移载平台与该置放平台之间而取放电子组件。
6.根据权利要求1所述的电子组件取放设备，其特征在于，该电子组件为一晶粒或一封装组件。
7.根据权利要求1所述的电子组件取放设备，其特征在于，该组件承载台为一晶圆承载环。
8.根据权利要求1所述的电子组件取放设备，其特征在于，该移载平台为预热平台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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