[实用新型]一种COG绑定设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示器制造设备技术领域，尤其涉及一种COG（Chip On Glass，芯片绑定于玻璃基板上）绑定设备。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD）具有体积小、功耗低、无辐射等优点，近年来得到飞速的发展，并被广泛的应。对液晶显示器而言，因为其内填充的液晶分子具有一定的取向性，不能在某一固定的电压下产生效果，要想把液晶显示器的显示效果发挥的更好，就必须要通过驱动电路来控制施加于液晶分子上的驱动电压，从而控制液晶分子进行偏转，以实现液晶显示器的正常显示。

现有的液晶显示器中，为了能够更好地降低成本，通常将集成有驱动电路的芯片绑定于液晶显示面板的玻璃基板上，以通过芯片中的驱动电路对液晶分子进行驱动。请参考图1，为现有技术中COG绑定设备的结构示意图，现有的COG绑定设备通常包括一个机架（图中未示出），机架上安装有用于承载芯片01的第一载台02、用于承载玻璃基板03的第二载台04、以及用于将第一载台02上的芯片01搬运至第二载台04所承载的玻璃基板03上的搬运机构；该搬运机构通常包括：吸取第一载台02上芯片01的吸嘴05，用于接过吸嘴05上芯片01并将芯片01旋转180度使芯片01中应与玻璃基板03接触的一面朝下的旋转吸嘴06，以及可以将旋转吸嘴06上的芯片01搬运至旋转压头07的吸嘴08；其中，旋转压头07可以将芯片01压于玻璃基板03以完成芯片01绑定。

采用上述的COG绑定设备进行芯片的绑定时，首先将芯片01放置于第一载台02上，启动吸嘴05吸住芯片01并搬运至旋转吸嘴06处，旋转吸嘴06接过吸嘴05搬运过来的芯片01后旋转180度，使芯片01与位于旋转吸嘴06下方的吸嘴08相对、且芯片01中应与玻璃基板03接触的一面朝下。然后，由吸嘴08接过芯片01并将芯片01搬运至旋转压头07处。最后，旋转压头07接过吸嘴08搬运过来的芯片01并旋转至第二载台04处，将芯片01压附于第二载台04上盛放玻璃基板03，从而完成芯片01的绑定操作。

但是，现有的COG绑定设备在搬运芯片01的过程中，由于受到设备本身的误差、设备运转时的振动等因素的影响，容易造成芯片01从旋转吸嘴06或旋转压头07上掉落下来而损坏，从而使得芯片01的利用率下降。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种COG绑定设备，能够完好地接住由COG绑定设备中的搬运机构掉落的芯片，以使由搬运机构掉落的芯片能够被再次利用，从而提高了芯片的利用率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种COG绑定设备，包括：机架，所述机架上设有承载芯片的第一载台、承载玻璃基板的第二载台、以及将所述第一载台上的芯片搬运至所述第二载台所承载的玻璃基板上的搬运机构；还包括：

位于所述搬运机构下方的至少一个托盘，每一个所述托盘具有至少一排卡槽，所述至少一排卡槽的开口朝向所述搬运机构以接收所述搬运机构掉落下来的芯片；每一个所述托盘安装于所述机架，且所述托盘可相对于所述机架沿其具有的至少一排卡槽中的一排所述卡槽的排列方向滑动。

在使用本实用新型提供的COG绑定设备将芯片绑定于玻璃基板之前，先将托盘置于搬运机构下方，使托盘中的一个空卡槽与搬运机构中易掉落芯片的部位相对，这样，在搬运机构将芯片由第一载台搬运至第二载台所承载的玻璃基板的过程中，若芯片从搬运机构掉落，则能够直接掉落进托盘内与搬运机构中易掉落芯片的部位相对的该空卡槽中；然后，沿卡槽的排列方向滑动托盘，使得托盘中另一空卡槽与搬运机构中易掉落芯片的部位相对，以便于再次接收搬运机构掉落的芯片。从而解决了芯片由搬运机构掉落在机架上而损坏的问题，而且还可以避免由搬运机构掉落下来的芯片与托盘内已接住的芯片发生碰撞而损坏。

因此，本实用新型提供的COG绑定设备能够完好地接住从搬运机构掉落的芯片，使得由COG设备的搬运机构掉落下的芯片可以被回收利用，从而提高了芯片的利用率。

优选地，所述搬运机构至少包括对所述芯片进行翻转的旋转吸嘴、以及将所述芯片压于所述第二载台所承载的玻璃基板上的旋转压头，至少一个所述托盘设置于所述旋转压头下方，和/或，至少一个所述托盘设置于所述旋转吸嘴下方。由于旋转吸嘴和/或旋转压头上掉落芯片的概率较大，在旋转吸嘴或旋转压头下方设置托盘，则能够接住旋转吸嘴或旋转压头掉落的芯片，避免芯片损坏。