[实用新型]数控钻工件辅助支承装置有效
申请号: | 201420153641.6 | 申请日: | 2014-04-01 |
公开(公告)号: | CN203751745U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 刘乐球 | 申请(专利权)人: | 佛山市先达威机械有限公司 |
主分类号: | B23Q3/00 | 分类号: | B23Q3/00 |
代理公司: | 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 王志强 |
地址: | 528308 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数控 钻工 辅助 支承 装置 | ||
1.数控钻工件辅助支承装置,其特征在于:该数控钻工件辅助支承装置设置于所述数控钻的两个互相平行的支承台面之间并靠近铣刀,该数控钻工件辅助支承装置包括辅助支承台面、底座、导轨和能够在导轨上移动的滑块,辅助支承台面由导轨支撑并固定于导轨的一端,滑块安装在导轨上并固定于底座,底座固定了滑块的平面与导轨平行。
2.根据权利要求1所述的数控钻工件辅助支承装置,其特征在于:所述导轨垂直于所述支承台面和所述辅助支承台面。
3.根据权利要求1所述的数控钻工件辅助支承装置,其特征在于:所述辅助支承台面靠近所述铣刀的一角设置了一个半圆形的缺口。
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