[实用新型]平面式LED封装结构及支架杯

说明书

技术领域

本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种平面式LED封装结构及支架杯。

背景技术

现有平面式发光二极管（Light Emitting Diode，LED）封装产品主要包括表面贴装器件（Surface Mounted Devices，SMD）式LED、片上（Chip on Board，COB）式LED，以及集成大功率LED等。平面式LED封装结构的支架杯内侧反光壁一般设计为台阶状，如图1所示，内侧反光壁的倾斜角度α一般不超过60度（即内侧反光壁与基板呈锐角的角度β大于60度），而内侧反光壁一般为直线倾斜。这样，LED芯片发出的光线经过内侧反光壁反射后，有一部分会向支架杯的对称中心靠拢，造成支架杯中心光线聚集而该区域成为荧光粉的高激发区A，相反，支架杯的非中心区域由于光线弱而该区域成为荧光粉低激发区B。从而，B区域的荧光粉得不到充分激发，造成出光效率整体偏低；A区域亮度及色温均较B区域大，使得整体出光颜色不均，整体性能不佳。

发明内容

本申请提供一种平面式LED封装结构及支架杯，以改善出光效率及均匀性。

根据本申请的第一方面，本申请提供一种平面式LED封装结构，包括：基板、设置于所述基板上的LED芯片，以及设置于所述基板上并位于所述LED芯片周围的支架杯，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与所述基板呈锐角的角度在5 -50度之间。

进一步地，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15或50度。

进一步地，所述基板上设置有至少一个LED芯片。

进一步地，所述LED封装结构为SMD封装结构或COB封装结构。

根据本申请的第二方面，本申请提供一种支架杯，所述支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度为5 -50度。

进一步地，所述支架杯的内侧反光壁与所述基板呈锐角的角度为5、10、11.5、13、14、15或50度。

本申请的有益效果是：

通过提供一种平面式LED封装结构及支架杯，其中支架杯的内侧反光壁为平滑曲面或平面，且与相安装的基板呈锐角的角度在5-50度之间。这样，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。

附图说明

图1为现有技术的平面式LED封装结构的结构示意图。

图2为现有技术的平面式LED封装结构的光路图。

图3为本申请实施例一的平面式LED封装结构的结构示意图。

图4为本申请实施例一的平面式LED封装结构的光路图。

图5为本申请实施例二的平面式LED封装结构的结构示意图。

图6为本申请实施例二的平面式LED封装结构的光路图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。

实施例一：

请参考图3，本实施例提供了一种平面式LED封装结构，包括：基板1、设置于基板1上的LED芯片2，以及设置于基板1上并位于LED芯片2周围的支架杯3。支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，且与基板1呈锐角的角度范围在5-50度之间，例如为5、10、11.5、13、14、15或50度。在本实施例中，由于支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，使得支架杯3的内侧反光壁与基板1呈锐角的角度β有一个变化范围，即从靠近LED芯片2一侧的11.5度逐步变化到远离LED芯片2一侧的15度。

请参考图4，本实施例的平面式LED封装结构的光路如图4中箭头所示，由此可见，实施本实施例，内侧反光壁可将光向支架杯的不同区域均匀反射，不会造成支架杯中心光聚集而光线强、四周光线弱的问题，从而使得支架杯不同区域荧光粉激发程度一致，出光颜色均匀，改善了出光效率及均匀性。

实施例二：

请参考图5，本实施例提供了一种平面式LED封装结构，包括：基板1、设置于基板1上的LED芯片2，以及设置于基板1上并位于LED芯片2周围的支架杯3。支架杯3的内侧反光壁为平滑曲面，且与基板1呈锐角的角度在5-50度之间。在本实施例中，由于支架杯3的内侧反光壁为平面，使得支架杯3的内侧反光壁与基板1呈锐角的角度β为14度。