[实用新型]电容式触摸屏有效

专利信息
申请号: 201420145583.2 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN203894728U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 王士敏;何云富;郭志勇;李绍宗;陈雄达 申请(专利权)人: 深圳莱宝高科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518057 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电容 触摸屏
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种电容式触摸屏。

背景技术

电容式触摸屏可分为表面电容式触摸屏和投射电容式触摸屏。表面电容式触摸屏仅能实现单点触控,而投射电容式触摸屏由于其可实现多点触控被广泛应用于各类电子产品中。

投射电容式触摸屏又分为单层或双层式,单层式的投射电容式触摸屏由于其具有工艺简单,透过率高且触控灵敏度高等优点而逐渐成为主流,其主要包括基板、第一感测电极层、第二感测电极层。第一感测电极层和第二感测电极层同时形成于基板的同一表面。第一感测电极层包括多条相互平行且间隔分布的第一感应电极串列,第二感测电极层包括多条相互平行且间隔分布的第二感应电极串列,且第一感应电极串列与第二感应电极串列在平行于基板的平面上的投影相垂直。每一第二感应电极串列被第一感应电极串列隔断为多个第二感应单元,并同一第二感应电极串列的多个第二感应单元通过桥接结构串接在一起,桥接结构与第一感测电极串列重叠处通过绝缘块绝缘开。

为了减小通道阻抗,目前常采用钼铝钼系列的搭桥结构,例如,专利号为201210454944.7,名称为“低金属光泽可视性的触摸屏的制作方法以及其产品”的专利公开了一种依序选用钼铌合金、铝、钼铌合金作为靶材溅射形成三层导电体而构成的桥接线路,然而,钼铝钼系列的桥接结构成本较高,不符合市场化需求;另一方面,钼铝钼系列的桥接结构时,其整体阻值较高,制作符合阻值及厚度要求的钼铝钼桥接结构,其厚度较厚,不符合触摸屏的轻薄化要求。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型提供一种制作成本低,阻值低且符合轻薄化要求的电容式触摸屏。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏,其至少包括一具有一第一表面的基板、形成在所述第一表面上的多个桥接结构,所述桥接结构至少包括一第一功能层和第二功能层,所述第一功能层形成于所述第一表面,所述第二功能层形成于所述第一功能层上,所述第一功能层至少由具有良好结合性能的材料构成,所述第二功能层至少由具有良好导电性能的材料制成,且所述第二功能层的厚度至少大于所述第一功能层的厚度。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,还包括形成在第一表面上的触控电极以及绝缘层,所述触控电极形成于所述第一表面上,所述绝缘层形成于所述触控电极上,所述桥接结构形成于所述绝缘层上,所述触控电极包括多个电极单元,所述桥接结构连接相邻的两所述电极单元。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,所述第一表面包括第一区域和第二区域,所述第一区域位于所述第一表面的中央,所述第二区域环绕且邻接所述第一区域,所述电容式触摸屏还包括导电引线层,所述导电引线层在第一表面上的投影覆盖所述第二区域,所述触控电极和桥接结构在第一表面上的投影覆盖所述第一区域,所述导电引线层和桥接结构在同一制程中一并制成。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,第一功能层和第二功能层中均包含有同一种导电元素。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,所述同一种导电元素为铜,所述第二功能层由金属铜制成,所述第一功能层由铜的复合金属氧化物制成。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,所述桥接结构还包括一第三功能层,所述第三功能层形成于所述第二功能层之上,所述第三功能层至少由具有保护性能的材料制成,且所述第三功能层完全覆盖所述第一功能层及第二功能层,所述第三功能层的膜厚范围为300-500埃。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,所述第三功能层为铜合金构成,所述铜合金和铜的复合金属氧化物中至少包含一种耐腐蚀金属;所述第一功能层的膜厚范围为300-500埃,所述第二功能层的膜厚范围为800-1400埃。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,所述铜合金或铜的复合金属氧化物中,还包括镍,且所述铜的比例为50%至95%,所述镍的比例为49%至4%。

本实用新型提供的所述电容式触摸屏中,由于所述桥接结构至少包括第一功能层、第二功能层和第三功能层,所述第一功能层由具有良好结合性的材料,例如铜的复合金属氧化物制成,所述第二功能层由具有良好导电性能的材料,例如铜制成,第三功能层由具有良好保护性能的材料,例如铜的复合金属层制成。因此相比于现有的钼铝钼系列的桥接结构,所述结构有以下优点:第一,所述桥接结构中的第一功能层、第二功能层和第三功能层中均含有同一种导电材料,因此可以将其所述桥接结构的整体电阻,且其以金属铜为主材料,电导性良好;第二,所述桥接结构是第一功能层、第二功能层和第三功能层以金属铜为主材料,有利于降低成本。

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