[实用新型]具有吸附结构的激光加工装置有效

专利信息
申请号: 201420143915.3 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN203817635U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 陈育钦;宋世宇;龚成万;杨斌;万晴;杨锦彬;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 吸附 结构 激光 加工 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于激光加工领域,尤其涉及一种具有吸附结构的激光加工装置。

背景技术

目前,激光技术越来越广泛的运用到各种材料的加工中,但在针对薄或脆的物品加工时,特别需要考虑到采用的夹具对加工质量的影响。

例如,陶瓷激光加工技术是利用高能激光束与陶瓷基板相互作用的特性对陶瓷材料进行切割、打孔、划线等的一种新型激光加工技术,具有快速、无挤压、柔性好、端面效果优良等特点,因此激光渐渐被应用于陶瓷加工领域。在实际切割中,固定陶瓷基板的夹具对整个切割工艺具有非常大的影响。良好的切割质量通常要求陶瓷基板在切割过程中拥有比较好的定位精度,能承受较高的气压(12~25MPa),并在运动过程中保持较高的效率,而在现有陶瓷定位夹具中往往存在以下一些问题:

对陶瓷基板进行夹持的定位方式,由于左右两边的夹持块需占用一定的空间,造成在实际切割加工中浪费陶瓷材料,而且这种夹持方式中间呈镂空状态,不利于对陶瓷基板进行中间支撑,在高气压的作用下,陶瓷基板在高能激光切割中容易断裂和崩碎,不利于获得良好的切割质量。

对陶瓷基板进行贴胶的定位方式,在高速切割中,由于从切割头中喷出的高压气体作用于陶瓷基板,容易使陶瓷基板在切割过程中出现滑动,不利于获得良好的切割质量和精密的定位尺寸。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供具有吸附结构的激光加工装置,以解决现有吸附加工容易是待加工物品断裂或崩断的问题。

本实用新型实施例是这样实现的,一种具有吸附结构的激光加工装置,所述吸附结构包括吸附腔体和对所述吸附腔体产生负压的抽气装置,所述吸附腔体包括上盖、下盖、包围上盖与下盖的侧板、以及所述上盖、下盖及侧板围成的空腔,所述上盖的表面为平面,其特征在于,所述吸附腔体的上盖设有开口,所述开口与所述吸附腔体内的空腔连通,所述开口内设有固定支架。

进一步地,所述固定支架包括支撑部和设置于所述支撑部至少一端的连接部,所述连接部与所述吸附腔体的上盖连接。

进一步地,所述支撑部上设有通孔与所述吸附腔体的空腔连通。

进一步地,所述固定支架的支撑部长度小于或等于所述开口的宽度。

进一步地,所述连接部的端部上设有调整孔。

进一步地,所述固定支架为条形固定支架或板状形固定支架。

进一步地,所述开口内固定的固定支架为所述条形固定支架或板状形固定支架的任意一种或任意组合。

进一步地,所述上盖围绕所述开口的四周设有定位孔。

进一步地,所述连接部与所述上盖背连接。

进一步地,所述上盖上表面与所述支撑部的上表面的高度公差小于±0.03mm。

本实用新型提供了一种具有吸附结构的激光加工装置,通过在吸附结构的上盖设置开口,并在开口中设置不同形状的固定块来支撑待加工的物品,使得物品的中部具有支撑,防止在激光加工时,被高压的冲碎物品,以及采用不同的固定支架组合,可方便的对不同形状尺寸的物品加工,不同激光切割工艺(对陶瓷基板进行切割、打孔和划线)共用一套所述激光加工装置,一次可对多片陶瓷基板进行加工等方法,降低了夹具的加工制造成本,节省了陶瓷基板上下料时间,提高了陶瓷激光切割的质量和工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的具有吸附结构的激光加工装置的结构示意图;

图2是本实用新型实施例提供的吸附腔体的示意图;

图3是本实用新型实施例提供的上盖与固定支架(C-C)的连接示意图;

图4是本实用新型实施例提供的固定支架示意图;

图5是本实用新型实施例提供的条形固定支架示意图;

图6是本实用新型实施例提供的板状形固定支架示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

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