[实用新型]具有吸附结构的激光加工装置

权利要求书

1.一种具有吸附结构的激光加工装置，所述吸附结构包括吸附腔体和对所述吸附腔体产生负压的抽气装置，所述吸附腔体包括上盖、下盖、包围上盖与下盖的侧板、以及所述上盖、下盖及侧板围成的空腔，所述上盖的表面为平面，其特征在于，所述吸附腔体的上盖设有开口，所述开口与所述吸附腔体内的空腔连通，所述开口内设有固定支架。

2.如权利要求1所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述固定支架包括支撑部和设置于所述支撑部至少一端的连接部，所述连接部与所述吸附腔体的上盖连接。

3.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述支撑部上设有通孔与所述吸附腔体的空腔连通。

4.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述固定支架的支撑部长度小于或等于所述开口的宽度。

5.如权利要求2-4任意一项所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述连接部上设有调整孔。

6.如权利要求5所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述固定支架为条形固定支架或板状形固定支架。

7.如权利要求6所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述开口内固定的固定支架为所述条形固定支架或板状形固定支架的任意一种或任意组合。

8.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述上盖围绕所述开口的四周设有定位孔。

9.如权利要求8所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述连接部与所述上盖背连接。

10.如权利要求2所述的具有吸附结构的激光加工装置，其特征在于，所述上盖上表面与所述支撑部的上表面的高度公差小于±0.03mm。